中古 OERLIKON / BALZERS / EVATEC Clusterline 200 #293800020 を販売中

ID: 293800020
ウェーハサイズ: 12"
Sputtering system, 12" (3) Process chambers: PC-1 (P-Layer) PC-2 (I-Layer) PC-3 (N-Layer).
OERLIKON/BALZERS/EVATEC Clusterline 200は、薄い保護膜でさまざまな材料をコーティングするために使用されるスパッタリング装置です。このシステムは、負電荷が発生する基板上に堆積する元素のカチオンを運ぶ不活性ガスを利用しています。次に、カチオンが基板に向かって加速され、密度が高く均一で均一な材料層が形成されます。スパッタリングは、電気絶縁、耐摩耗性、表面安定化、摩耗および腐食保護、接着および表面特性、および光の反射などのコーティングサービスを提供するために、さまざまな業界で使用されています。このスパッタリングユニットには、真空ポンプや避難室、ターゲットアセンブリ、イオン源、電子制御機など、いくつかのコンポーネントがあります。真空ポンプはチャンバーを避難させ、汚染物質と酸素を除去し、スパッタリングに必要な真空を作り出します。ターゲットは、フラットターゲットの形で金属または金属化合物を供給します。イオン源は、チャンバーを介して基板に向かって加速された陽イオンを生成し、所望のコーティングを作成します。最後に、コンピュータ制御ツールを使用してプロセスを監視および制御します。EVATEC Clusterline 200は、高品質で再現性のある工業グレードのスパッタリングプロセスを提供するように特別に設計されています。そのプロセスの質は200mmまでのサイズの基質を収容できる革新的な基質のホールダーの設計の使用によって達成されます。また、単一方向スパッタリング用の水平回転ダイレクトサンプルホルダーを内蔵しており、スパッタリング速度の高速化とコーティング厚の均一性の向上を実現しています。BALZERS Clusterline 200スパッタリングモデルは、幅広い用途に対応する効率的で信頼性の高いコーティング材料装置です。このシステムの堅牢性と汎用性は、高品位のスパッタリング結果を必要とする研究および生産プロセスに迅速かつ信頼性の高いターンキーソリューションを提供します。さらに、マルチゾーン動作、自動基板位置決め、スパッタリング工程での不活性ガスの使用などの高度な機能により、信頼性が高いだけでなくユーザーフレンドリーにもなります。これにより、高速で安全な操作が可能になり、高度な自動化が可能になります。最後に、OERLIKON Clusterline 200は信頼性の高いコーティングを提供し、高品質の出力を保証します。
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