中古 MRC Mark II #9230625 を販売中

MRC Mark IIは、金属、半導体、その他の材料の薄膜を基板に堆積させる真空蒸着プロセスで使用されるスパッタリング装置です。それは航空宇宙、自動車、生物医学、プラスチックおよびナノテクノロジーのような多くの企業で広く利用されています。マークIIは、真空チャンバーと電源の2つの主要部品で構成されています。チャンバーは密閉されており、ターボ分子ポンプでさらに低減することができる1 x 10-6 Torrの背景圧力を可能にします。それはまた真空の下で部屋から基質に荷を積み、荷を下すのに使用される負荷ロックを含んでいます。電源は高圧DC電源で、順方向と逆方向の両方に可変的な設定が可能です。これは、プラズマを調整するために調整することができ、複数の電極を介して真空チャンバーに接続されています。このシステムは、反応性、DCマグネトロン、およびRFダイオードを含むさまざまなタイプのスパッタリングプロセスを可能にします。反応性スパッタリングでは、アルゴンやO2などの反応性ガスがチャンバーに導入され、対象物質に反応します。DCマグネトロンスパッタリング（DC magnetron sputtering）とは、永久磁石を使用して、加速されたイオンの渦巻き回転プラズマを生成し、対象物質に作用するプロセスです。最後に、RFダイオードスパッタリングは、RFパワーを誘導結合プラズマに適用してイオン化された大気を作り出し、イオンを爆撃して薄膜を基板に放出するプロセスです。基本的なスパッタリングに加えて、ターゲットに基板を正確に配置するための高解像度ビジョンマシン、基板加熱用の高精度温度制御、複数の基板構成機能などの追加機能も備えています。安全性を高めるため、防爆照明、発煙制御装置、ガス密閉シールを備えています。全体として、MRC Mark IIはスパッタリングのための汎用性の高いツールであり、高い柔軟性と蒸着プロセスの正確な制御を提供します。特に欠陥率の低い高性能コーティングソリューションを必要とする業界に適しています。