中古 KURT J. LESKER CMS-18 #9184206 を販売中

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ID: 9184206
Sputtering system Dual chamber with load lock (3) Cathodes in each chamber PLC Process control Substrates: Up to 8” diameter Substrate rotation Substrate bias, RF & DC Substrate heater: Up to 500°C 3” Magnetron sputter cathodes Process gases: Ar, O2, N2 RF & DC Power supplies Co-sputter capability.
KURT J。 LESKER CMS-18は、低温スパッタリング成膜の信頼性と再現性の高いプロセスのために特別に設計されたシングルステーション高容量スパッタリング装置です。このシステムは、従来のDCマグネトロンスパッタリングとPulsed-DC (PDC)の両方を採用する高度な機能を備えています。アルミニウム、クロム、銅、ニッケル、金、銀などの金属の薄膜をスパッタする能力を提供する汎用性の高い成膜ツールです。それは学術、産業および研究の実験室のために適しています。CMS-18ユニットは、スパッタヘッド、真空チャンバー、真空ポンプ、および精密な可変密度ターゲット(VDT)アセンブリのセットをパワーアップする単一の大容量高電圧電源で構成されています。電源は、最大4つの独立したスパッタリングヘッドに十分な電力を供給することができます。VDTアセンブリは、均一で一貫したスパッタ蒸着を保証します。蒸着速度を制御するために、可変シャトルリフトメカニズムが用意されており、正確な目標位置決めが可能です。真空チャンバーは最大動作圧力8mTorr用に設計されており、DCモードとPDCモードの両方での動作に適しています。大型真空チャンバーには、トップマウントされた絶縁バルブが付属しており、必要に応じて高速かつ安全なガス絶縁を実現します。また、温度やプロセス監視などの高度なプロセス制御機能も搭載しています。KURT J。 LESKER CMS-18は、スパッタプロセスに加えて、アルミナ、シリコンなどの一般的な基板材料や、酸化物、窒化物、炭化物、フッ化物などの沈着材料もサポートしています。このツールには、さらに反応スパッタリングプロセスを可能にするガス供給資産も含まれています。CMS-18はスパッタリングプロセスのようなすべてのプロセスが信頼でき、反復可能であり、沈殿させたフィルムの均一性が劇的に改善されることを確かめる非常に効率的な用具です。このモデルには、操作パラメータと成膜プロセスに関するリアルタイム情報をオペレータに提供する、ユーザーフレンドリーなソフトウェアのセットが付属しています。KURT J。 LESKER CMS-18は、さまざまな成膜要件にソリューションを提供する優れた信頼性の高いツールです。これに加えて、それは望ましい変数および質のフィルムが達成されることを保障するプロセス上の大きい柔軟性そして制御を提供します。その優れた機能により、CMS-18は信頼性が高く、高度で汎用性の高い低温スパッタリングソリューションを提供します。
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