中古 KDF 654i #293748451 を販売中

KDF 654iスパッタ装置は、優れた層均一性と蒸着速度制御を提供する最先端のスパッタ蒸着ツールです。スパッタリングシステムは、2つのスパッタカソード、2つの6"直径平面ターゲット、2つの5" x 8"基板で構成されています。スパッタカソードには、3つの独立した直流（DC）電源（2つのDC電流電源と1つのDC電圧電源）が供給され、合計電力は135 kWです。スパッタカソードによって生成されるスパッタイオンビームは、2つの長寿命の磁場検出器を使用して基板テーブルに向かって下向きに向けられます。654iスパッタ蒸着ツールには、イオンビームエネルギー、スパッタレート、層の均質性などのスパッタパラメータを正確に制御できる高度なコントローラも含まれています。埋め込み熱電対を利用したin-situ基板温度制御ユニット（TCS）は、単層および多層膜の両方の高い均一性を保証します。KDF 654iスパッタリングマシンの基板テーブルには、X-Y方向と角度方向の両方で基板の移動と位置決めを可能にする洗練されたインターロックツール（ILS）が装備されています。基板テーブルは、均一なフィルム接着のために+/− 20度に調整することもできます。654iスパッタリング資産は、金属や合金から化合物半導体や誘電体に至るまで、幅広い材料の堆積を可能にします。in-situクリーニングモデルは、酸化物、有機物およびその他の表面汚染物質を除去するために非常に効果的な新しいリモートプラズマ洗浄プロセスを利用しています。このプラットフォームは、赤外線ピロメータ、X線蛍光分析（XRF）、フーリエ変換赤外分光（FTIR）などのプロセス監視システムを備えており、層の特性をリアルタイムで監視します。KDF 654iのスパッタ装置はまたユーザーが内部環境を正確に制御することを可能にする高真空のターボ分子ポンプの場所およびマスフローのコントローラーを含んでいます。654iスパッタリングシステムには、高品質の蒸着を保証するために、In-situ Process Monitoring （IPM）やNEXUS™スパッタ監視機能などの自動プロセス制御ツールが含まれています。これにより、堆積率、フィルム組成、層均一性、スパッタ浸食など、さまざまなプロセス変数を監視できます。全体として、KDF 654iスパッタリングユニットは、高品質で均一な薄膜成膜を容易にする幅広い機能を備えたハイテクなスパッタリングツールです。洗練されたコントローラ、インターロックマシン、現場洗浄、プロセス監視システムにより、654iは優れたレイヤー特性とプロセス再現性を提供します。