中古 HITACHI E-1045 #293757544 を販売中

HITACHI E-1045は、半導体製造など先進産業における薄膜成膜用に設計された最先端スパッタ装置です。最先端の技術とエンジニアリングを駆使し、様々な基材E-1045精密で信頼性の高い高品質なフィルムコーティングを提供します。主な特長とコンポーネント：日立E-1045スパッタリングシステムは、異なる材料を基板にスパッタリングするための複数のターゲットステーションを備えた堅牢な真空チャンバーを備えています。それは沈殿プロセスの効率そして均等性を高めるマグネトロンスパッタリング陰極のような高度の血しょう源が、装備されています。また、パワー、圧力、ガス流量などのスパッタリングパラメータを正確に制御できる高度な電源ユニットを搭載しています。これにより、生産プロセスにおいて優れたフィルム品質と再現性が保証されます。さらに、E-1045には、さまざまなサイズや種類の基板に対応できる信頼性の高い基板ホルダーが付属しています。このホルダーは、調整可能な傾斜角度、回転速度、および加熱機能を可能にし、特定の用途における成膜条件を最適化します。プロセスの柔軟性と互換性：日立E-1045スパッタリングマシンは、DC、 RF、 パルスDCモードなどの幅広いスパッタリング技術を提供し、異なる組成と特性のフィルムを堆積することができます。金属、酸化物、窒化物などの様々なターゲット材料と互換性があり、複雑な多層構造や機能性コーティングの堆積を可能にします。さらに、このツールは、酸素や窒素などの反応ガスをチャンバーに導入して化合物フィルムや合金を形成する反応性スパッタリングプロセスをサポートします。この機能により、特定の化学組成と多様な用途の特性を有する薄膜の成膜が可能になります。高度な制御と監視：プロセスの信頼性と再現性を確保するために、E-1045はリアルタイムで重要なパラメータを監視および調整する高度な制御アセットを備えています。このモデルは、真空レベル、ガス組成、蒸着速度を測定するための統合センサを備えており、オペレータはプロセス条件を最適化し、潜在的な問題を迅速にトラブルシューティングすることができます。さらに、スパッタリングパラメータを一元化したコントロールユニットにより、すべてのスパッタリングパラメータを正確に制御できるユーザーフレンドリーなインターフェースを搭載した日立E-1045。蒸着レシピのプログラミング、プロセスパラメータのモニタリング、データ分析を行い、一貫したフィルム品質と性能を実現できます。適用および性能：E-1045スパッタ装置は薄膜コーティングを要求する集積回路、センサーおよび他の電子デバイスを製造するために半導体産業で広く利用されています。また、その汎用性と高い蒸着率により、光学コーティング、磁気記憶媒体、装飾フィルムの製造にも採用されています。HITACHI E-1045は、フィルムの均一性、接着性、厚さ制御性に優れ、高精度、高信頼性を要求される用途に適しています。研究開発や大規模生産においても、E-1045スパッタリングシステムは、薄膜蒸着プロセスにおいて卓越した性能と効率を提供します。HITACHI E-1045スパッタリングユニットは、幅広い産業および研究用途において、精密で高品質な薄膜コーティングを実現するための技術的に高度なソリューションです。革新的な設計、柔軟なプロセス機能、高度な制御機能により、信頼性の高い効率的なスパッタリングソリューションを求める組織に最適です。