中古 GS / LEYBOLD UNIVEX 350 G #293725240 を販売中

GS/LEYBOLD UNIVEX 350 Gは、高度な薄膜蒸着プロセス用に設計された洗練されたスパッタリング装置です。最先端の技術と精密工学を駆使し、コンパクトな設置面積で卓越した性能と汎用性を提供します。GS UNIVEX 350 Gは、マイクロエレクトロニクス、光学、ナノテクノロジー分野の研究、開発、生産アプリケーションに最適で、優れた均一性と再現性を備えた高品質の薄膜を提供します。LEYBOLD UNIVEX 350 Gの主な特徴の1つは、モジュラー設計であり、特定のプロセス要件を満たす簡単なカスタマイズと拡張性を可能にします。このユニットは、スパッタリング、蒸着、イオンビーム蒸着などの特定の蒸着技術に特化した複数のプロセスチャンバーで構成されています。このモジュラー構成により、蒸着源とプロセス制御オプションを組み合わせてマシンを構成することができ、最大限の柔軟性と効率を確保できます。UNIVEX 350Gのスパッタリングチャンバーには、金属、半導体、誘電体など幅広い材料を堆積することができる最先端のマグネトロンスパッタリングソースが装備されています。このツールは、高度なプラズマ生成技術を使用して、イオン化されたプラズマを作成し、スパッタ効率とフィルム品質を向上させます。さらに、GS/LEYBOLD UNIVEX 350 Gは、精密なガス流量制御アセットを備えており、プロセスパラメータの正確なチューニングを可能にし、基板表面全体で一貫したフィルム特性を確保します。GS UNIVEX 350 Gは、成膜プロセスを精密に制御するために、さまざまなサイズや形状の基板に均一な成膜を可能にする洗練された基板ホルダーを備えています。基板ホルダーを加熱または冷却して、フィルム成長運動を制御し、フィルム特性を最適化することができます。LEYBOLD UNIVEX 350 Gは、包括的なプロセス監視および制御モデルと組み合わせることで、蒸着速度、膜厚、組成などの主要プロセスパラメータを正確に制御できます。UNIVEX 350 Gはまた、高品質の薄膜の成膜に不可欠な、プロセスチャンバー内の超高真空条件を保証する高度な真空装置を備えています。このシステムには、高性能ターボ分子ポンプと低温ポンプが装備されており、チャンバーを迅速に避難させ、蒸着中の低圧レベルを維持します。真空ユニットは完全に自動化されており、ポンプダウン、通気、および圧力安定化のための事前定義されたシーケンスに従うようにプログラムすることができ、機械のスループットと信頼性を向上させます。ユーザーインターフェイスと制御の面では、GS/LEYBOLD UNIVEX 350 Gは、ツールの簡単なプログラミングと操作を可能にするユーザーフレンドリーなソフトウェアプラットフォームを提供しています。直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスは、すべての資産機能とパラメータへのアクセスを提供し、ユーザーがカスタム堆積レシピを設定し、リアルタイムでプロセスの進行状況を監視し、堆積データのポストプロセスを分析することができます。さらに、このモデルには高度な安全機能と診断ツールが装備されており、スムーズな動作を保証し、機器の故障やエラーによるダウンタイムを防止します。全体として、GS UNIVEX 350 Gは汎用性と信頼性の高いスパッタリングシステムで、幅広い薄膜成膜用途において卓越した性能と柔軟性を提供します。このユニットは、基礎研究から工業生産まで、薄膜特性を正確に制御し、最も要求の厳しいプロセス要件を満たすために必要なツールと能力を提供します。先進的な機能と堅牢な設計により、レイボルドユニベックス350Gは薄膜成膜分野におけるスパッタリングシステムの新しい標準を確立しました。