中古 GILITEK EBG-800-DSC #9395809 を販売中

GILITEK EBG-800-DSCスパッタリング装置は、さまざまな基板上に薄膜を堆積させるために設計された高性能コーティング技術です。このパワフルでフレキシブルなシステムは、材料科学の最新の進歩と超高真空技術を利用して、スパッタプロセスの正確な制御を可能にします。このユニットは、高エネルギーのイオンビームを使用して真空環境でターゲット材料を侵食するエレクトロビームガン（EBG-800）を備えています。イオンビームは高電圧電場によって生成され、ガス（通常はアルゴン）と結合してイオン化プラズマ雲を形成します。このプラズマ雲は対象物質に向けられ、対象物質の表面から原子をスパッタリングして基板上に堆積させます。EBG-800-DSCは高電圧制御のEBG-800電源を含んでいます、精密なプロセス制御を可能にします。このEBG-800は、ハイレートおよび高密度スパッタリング用に最大4kWの出力容量を備えています。GILITEK EBG-800-DSCには、イオンビームパラメータを正確に制御するマルチチャンネルコントローラであるダイナミックソースコントローラ（DSC）も装備されています。機械は温度および圧力センサーを含み、プログラム可能なコントローラーによって遠隔操作することができます。遠隔操作により、スパッタリングプロセスのセットアップと最適化が容易になります。EBG-800-DSCツールは、さまざまなスパッタリング用途に適応することができます。このアセットには、アルゴンガスの流れを制御するために使用できる自動バルブ制御モデルが含まれており、さまざまな種類の基材をコーティングするために使用することができます。GILITEK EBG-800-DSCには、ターゲット材料、基板、またはチャンバーの汚染を防ぐ防塵装置も含まれています。このシステムには、スパッタリングプロセスを監視、制御、および最適化するための強力なソフトウェアパッケージが装備されています。このソフトウェアは、スパッタリングプロセスのリアルタイムのテストと分析を可能にし、最適なフィルム品質と性能のためのパラメータを調整するために使用することができます。EBG-800-DSCスパッタリングユニットは、さまざまな基板上に薄膜を堆積させるための強力で汎用性の高いツールです。強力なハードウェアと高度なソフトウェアの組み合わせにより、スパッタプロセスを正確に制御し、高品質のコーティングとフィルムを保証します。