中古 FUJI ELECTRIC LTT2N / LTN3 #293772602 を販売中

富士電機LTT2N/ LTN3は、様々な産業用途において高性能な薄膜成膜用に設計された先進スパッタ装置です。このシステムは、マグネトロンスパッタリングとイオンビームスパッタリング技術を組み合わせて、均一な膜厚、優れた接着性、およびフィルム組成に対する精密な制御を実現します。モジュール設計とカスタマイズ可能な構成により、LTT2N/ LTN3はさまざまな薄膜蒸着プロセスの特定の要件を満たすための汎用性と柔軟性を提供します。スパッタターゲット、マグネトロンカソード、基板ホルダー、プロセスコントロールユニットなど、富士電機LTT2N/ LTN3スパッタリングユニットの主要部品です。金属、酸化物、窒化物など様々な材料からなる複数のスパッタターゲットを搭載し、幅広い薄膜材料の成膜が可能です。マグネトロンカソードは、スパッタリングプロセスを強化する磁場を生成し、より高い沈着率とフィルム品質の向上につながります。LTT2N/ LTN3ツールの特長の1つは、イオンビームスパッタリング機能であり、フィルム組成と表面形態を正確に制御することができます。イオンビーム源は、マグネトロンスパッタリングと組み合わせて使用することができます。このデュアルスパッタリングアプローチにより、フィルムの品質が向上し、複雑な積層薄膜構造の堆積が可能になります。富士電機LTT2N/ LTN3アセットの基板ホルダーは、ウェーハ、ガラススライド、フレキシブル基板など、さまざまな基板サイズとタイプに対応するように設計されています。ホルダーは、蒸着中に基板温度を制御するために加熱または冷却することができ、最適なフィルム接着と成長を保証します。さらに、基板回転機構により、基板表面全体に均一な成膜が可能となり、膜厚のばらつきを最小限に抑え、全体的なフィルム品質を向上させます。LTT2N/ LTN3スパッタリングモデルのプロセスコントロールユニットには、蒸着プロセスパラメータのリアルタイム監視と制御のための高度なソフトウェアと計装が装備されています。ユーザーは、薄膜の成長と特性を最適化するために、蒸着速度、ガス流量、電源設定、基板温度などのパラメータをプログラムして調整することができます。また、統合された安全メカニズムと診断ツールを備えており、信頼性と再現性の高い薄膜蒸着を保証します。富士電機のLTT2N/ LTN3スパッタリングシステムは、研究および産業環境における高性能薄膜成膜の包括的なソリューションを提供します。高度なスパッタリング技術、カスタマイズ可能な構成、精密なプロセス制御機能により、LTT2N/ LTN3ユニットは、優れた品質、均一性、および機能性を備えた薄膜の成膜を可能にします。光学コーティング、半導体デバイス、または表面エンジニアリング用途に使用されるスパッタリングマシンは、最新の薄膜技術の厳しい要件を満たすために必要な汎用性と信頼性を提供します。