中古 ENERJET KJL-HV-268-A #9122382 を販売中
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ID: 9122382
Sputtering system
Targets: Torus-10
Chamber: ~28" round vacuum, 14" H
(4) Ports in floor of chamber (3 filled with Torus-10 sputtering sources)
Front viewport
Rear connections for rough lines and gauges
Side mounting for cryo pump
Chamber lid with lifter has a 8 x 4" wafer plate mounted to it on a rotary feedthru
Motor connected to motor controller that spins at 0-24 RPM
CTI-8 Cryo pump
Compressor not included (cables & hoses included)
Tool pumps to 8x10-6 in 2 hours, upper 10-7 overnight
Cryo has a gate valve and a conductance control valve (multivane, micrometer at stop to throttle back pumping)
(3) Sputter sources
(1) Connected to DC power supply: (1) Eratron
(1) RF: not connected
Targets available: Al, Al/Si (0.5, 1, 2%) C, Cr, Cu, Mo, Si, SiO2, Si3N4, Ta, Ti, TiN, W, W-Ti, WC and Y in various states of use
Tool has systems to run:
Pump controller to control power to pumps and crossover to high vac
Gauge interface and baratron, convection and ion gauges
Flow controller for MFCs (100 SCCM Ar, O2, N2) that can be slaved to pressure or ratio'd
Cryo controller and cryo temperature gauge
Heater controller but heating element has been moved
Rotation controller
Water flow system, valves and flow switches
Interlocked cabinet
Fixturing for 4", 3" wafers
(2) Chamber shields that can be cleaned (floor of chamber is only part that is not cleaned)
Currently in cleanroom.
ENERJET KJL-HV-268-Aスパッタリング装置は、表面に原子や分子の薄膜を堆積させるために設計された高性能スパッタリング装置です。このシステムは、3つのソースのマルチカソードのスパッタリングガンと、機械の作業環境を制御するための統合された圧力レギュレーションユニットを備えた高真空室を組み合わせて構成されています。この銃にはスパッタフィルムを堆積させるためのチャンバーが内蔵されており、調節可能な基板ホルダーがあり、幅広い用途に使用できます。このツールは、効率的で安全で使いやすいように設計された革新的で高度な高真空チャンバーを備えています。磁気浮上アセットを使用して、チャンバー内の圧力を動的にバランスさせ、均一なフィルム蒸着を保証します。内蔵のチャンバー圧力レギュレータにより、作業環境を正確かつ確実に制御できます。スパッタリング陰極は、均一で低エネルギーイオンをスパッタする表面に供給し、汚染の発生を防ぎ、燃焼して基板を洗浄する必要性を排除します。KJL-HV-268-Aスパッタリングモデルは、金属、合金、酸化物、およびその他の材料の幅広い成膜に最適です。その可変ジオメトリとパルス周波数のおかげで、機器はいくつかのアングストロームの厚さまで材料をレイヤーまたはエッチングするために使用することができます。基板ホルダーは調整可能で、直径12 「x 12」までの基板に対応できます。また、異なる角度でレイヤーをスパッタリングすることができ、多層フィルムの生産を可能にします。このシステムは、外部制御用の入力を備えた便利なデジタル制御インターフェースを備えています。これにより、ユニットを自動化し、既存のシステムに統合することが容易になります。高真空チャンバーは冷却された水であり、運用コストを節約し、真空チャンバーが稼働しているときにドアをロックする安全クロスロックを備えています。また、診断アラームと制御機能を備えているため、ユーザーはマシンを実行しながら安全プロトコルに注意を払うことができます。ENERJET KJL-HV-268-Aスパッタリングツールは、生産性、速度、精度において究極のものを提供します。高度な機能と信頼性の高い性能により、高品質のスパッタ薄膜成膜に最適です。
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