中古 CVC 601 #78715 を販売中
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ID: 78715
Sputtering system
Load lock
Chamber top plate assembly and hoist
Main pump chamber
Heavy duty hoist
Loadlock chamber with cassette
Roughing manifold
RF Etch assembly with matchbox
Rotostrate titanium table with pallets
Missing parts:
Center hub
Matchbox missing bias pickup.
CVC 601は、ターゲット表面に材料の薄膜を堆積するために使用される反応スパッタ装置です。陰極アークを使用して高密度プラズマを生成し、被覆する基板表面にイオン爆撃を発生させます。スパッタリング工程で生成されたイオンは、基材の表面を貫通し、対象物質の原子が基材に付着する原因となります。その結果、ターゲット基板上に堆積した材料の薄膜が得られます。601はデュアルターゲットを利用して、比較的広い範囲のイオンを生成します。これは、正と負の両方の電極ターゲットを使用した構成のために、単一のターゲットシステムよりも大きな沈着率を生成する能力を持っています。ターゲットは、ベース/制約材料とフラクショナル配置のコーティング材料で構成されています。このユニークな配置により、効果的な熱調整と蒸着速度の均一性が可能になります。CVC 601は渦電流電源(ECPS)システムも備えています。このユニットは、スパッタ環境のin-situ制御を提供し、ユーザーがターゲット材料を提供するイオン粒子を微調整することができます。この機械はまた沈殿の優秀な沈殿率そして均等性を保証する所定の目標温度を維持するのに使用することができます。601のもう一つの特徴は、堅牢な基板アーキテクチャです。基板の表面は、堆積物と基板のより良い結合を確保するだけでなく、優れた放熱性と堆積の均一性を提供するために設計されています。さらに、基材は物理的な損傷や汚染に耐えるように設計されています。CVC 601は、高効率で信頼性の高いツールです。膜厚を正確に制御し、蒸着の均一性を確保し、非常に均一な堆積物を生成することができます。この資産は、さまざまな基板上の材料の堆積のための理想的な選択肢です。金属、半導体、酸化物、および幅広い化合物の精密コーティングに使用されることが増えています。また、成膜速度や膜厚の制御にも柔軟性があり、研究開発にも有用なツールとなっています。
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