中古 CANON / ANELVA ILC 1051 #293821354 を販売中
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ID: 293821354
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 1990
Sputtering systems, 6"
PDC-307D
DC Power Supply
Vacuum pump
Process: Ti, TiN, Ai, Si, Cu
(2) PDC-157E
(5) CAP80 Mark II Cryopumps
(2) Compressors (CRC-870 MKII and CRC-874)
1990 vintage.
CANON/ANELVA ILC 1051は、半導体加工用に設計されたスパッタ装置です。酸化物、金属、窒化物、有機受動層など様々な基板に様々な材料を堆積させることができます。CANON ILC 1051は、マグネトロンスパッタリング技術を使用して、チタン、クロム、銅、アルミニウムなど、さまざまな材料のフィルムを堆積するオプションも提供しています。システムには、統合されたプロセスチャンバーと特許取得済みのロードロックユニットが装備されています。これにより、材料を基板に迅速かつ高スループットで堆積させることができます。さらに、ロードロックにより、チャンバー内部を汚染された空気にさらすことなく、複数の基板を一度にロードおよびアンロードすることができます。一体化されたプロセスチャンバーは均一に加熱され、作業面積が広いため、厚さの異なる薄膜の成膜が可能です。また、膜厚を精密に制御した高均一フィルムを製造することも可能です。このツールには、調整可能なガス流量制御ボードとスパッタ圧力モニターが装備されています。これにより、チャンバー内の環境が制御され、ユーザーがガス圧力を調整して所望のスパッタリングレートを達成できるようになります。また、成膜工程中に基板を回転させる回転機構を備えており、均一でない成膜による均一性の欠陥を低減します。このモデルは、スパッタリング速度を制御するためのDC電源とマルチプレート機器を使用しています。これにより、蒸着速度を正確に制御することができます。また、DC電源により、大型基板や厚みの異なる基板など、さまざまな基板タイプに材料を堆積させることができます。ANELVA ILC-1051は、半導体業界に幅広い機能と利点を提供する信頼性の高い効率的なユニットです。スパッタリング速度を正確に制御することで、様々な厚さの薄膜を様々な基板に堆積させることができます。さらに、広い作業エリアを提供し、高速基板のローディングとアンロードのための統合ロードロックマシンを備えているため、半導体加工に最適です。
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