中古 ANATECH / TECHNICS HUMMER V #5717 を販売中

ID: 5717
Manually controlled tabletop sputter system Process: depositing a conductive coating for visualizing SEM samples Sputter deposition process is more uniform and reproducible Yields more adherent films with finer grains than in evaporation systems A bell jar will be installed on the tool Internal pump: Mitsubishi Elec. Super Line, single phase induction motor, type SP-NRF No targets included.
ANATECH/TECHNICS HUMMER Vは、平らな基板上に有機材料と無機材料の両方の均一な層を提供するように設計されたスパッタ装置です。真空チャンバーと2つのサンプルホルダー、最大4つのソース、複数のプロセスガス、および幅広いスパッタおよび蒸着パラメータを備えています。ANATECH HUMMER Vは、円筒形コイルがスパッタターゲットに軸対称磁場を与え、スパッタされた材料がマグネトロンの真ん中に収集される反転マグネトロン技術(IMT)を利用しています。IMT技術は、従来のDCスパッタリングと比較してプラズマの均一性を向上させます。さらに、TECHNICS HUMMER Vは、低電流動作と低電圧動作を備えており、スパッタプロセスをより大きな制御することができます。DCマグネトロンスパッタリングシステムとして、HUMMER Vは他のスパッタリング技術よりも多くの利点があります。最も顕著なのは、低電流動作により低応力の埋め込みが可能であり、基板への材料の接着性を大幅に向上させることができます。さらに、複数のガス供給ユニットは、毎回一貫性のある結果をもたらす高速で繰り返し可能なプロセスを提供します。複数のガスを利用することにより、スパッタ源は反応性と非反応性の両方のスパッタリングを提供することができ、異なる特性を持つ多種多様な材料の堆積を可能にします。ANATECH/TECHNICS HUMMER Vは、幅広い動作パラメータとオプションを提供するように設計されており、さまざまなアプリケーションを可能にします。ANATECH HUMMER Vは、DCスパッタリングマシンに加えて、複数のイオンソースを備えており、ツインピークと注入された材料のカスタムプロファイルの両方を作成することができます。TECHNICS HUMMER Vは、複数のイオン源を利用することで、高貴層と非貴層、複雑な多層構造の堆積も可能にします。このツールは、シリコン、金属、およびその他の材料システムを含む幅広い基板をサポートするように設計されています。HUMMER Vは、様々な基板上に有機および無機材料層を堆積させるあらゆる用途に最適です。独自のイオン源と低電流動作により、ANATECH/TECHNICS HUMMER Vは、接着性と再現性を向上させた均一な層を提供することができます。ANATECH HUMMER Vは、幅広い運用パラメータを備えており、さまざまな材料を一貫した均一な層で堆積することができます。
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