中古 AMAT / APPLIED MATERIALS ATX 700E #9061699 を販売中
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販売された
ID: 9061699
ヴィンテージ: 2001
In-line sputter system
Work size: 5.5G, 1600x1200xt2.8mm
SiO2: <= 300A, RF Mag. Sputter
ITO: <= 2000A, DC Mag. Sputter
ITO patterning:
Display Glass
1,108 × 980mm
1,328 × 1,166mm
1,460 × 1,030mm
1,620 × 1,200mmt
1.5 ~ 2.8mm
Running 2003 to 2007.
ITO sputtering:
Display Glass
Max.: 1600 × 1200 × t2.8mm
Running 2001 to 2006
Cleaning equipment:
Display Glass
The flow roller conveyors flat sheet-fed, pure water substitution, air knife draining
Cleaning effective width 1,200mm, normal speed 1.2m / min) the wash water scrubbing
Running 2001 to 2006
Cut chamfer 1:
Display Glass
Target substrate size: 1620 × 1210 ~ 1050 × 650
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2012
Cut chamfer 2:
Display Glass
Target substrate size: 1220 × 1050 ~ 840 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2009
Cut chamfer 3:
Display Glass
Target substrate size: 1800 × 1210 ~ 950 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2003 to 2012
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ATX 700Eは、幅広い成膜アプリケーションを提供するように設計された汎用性の高いスパッタリング装置です。独自のデュアルソース設計により、2つの異なるターゲット材料を同時に成長させることができます。薄膜金属、合金、セラミック、誘電体の層を大きな基板上に制御組成で堆積させるスパッタリングプロセスを利用しています。AKT ATX 700Eは、最大200mmまでのウエハ加工が可能です。このユニットは、ターゲットとなるソースとプラズマジェネレータを備えたプロセスモジュールと、メカニカルモジュールの2つの主要コンポーネントで構成されています。プロセスモジュールは、ソースとターゲット材料がウェーハに適用される場所です。ソースとターゲットは、最適なソースと基板の間隔に正確に配置され、均一で高品質のフィルムを提供します。また、プラズマ発電機を使用して、高温高圧の気体の蒸着環境を提供します。この機械モジュールには、真空チャンバ、ガス供給機、プラズマ発生器、温度制御ツール、およびさまざまな部品処理システムが含まれています。真空チャンバーは、ウェーハが真空環境で処理される場所です。ガス供給資産は、フィルム特性を正確に制御するために、ガス流量と化学組成を制御します。温度制御モデルは、基板とターゲット材料の両方にわたってフィルムが一貫して形成されることを保証します。最後に、コンポーネント処理装置は、システムからのウェーハのローディング、輸送、アンロードを管理します。AMAT ATX 700Eには、さまざまなプロセス制御および監視機能が装備されています。ユーザーフレンドリーなコントロールユニットにより、圧力、温度、ガスの流れ、基板間の間隔、ターゲット間の構成などのパラメータを調整できます。真空チャンバ内の温度と圧力の両方を監視するデュアル電源障害保護機など、複数の安全機能も含まれています。全体として、APPLIED MATERIALS ATX 700Eは、薄膜蒸着アプリケーションに多目的で信頼性の高いソリューションを提供します。様々な素材・基板サイズに対応した幅広い研究開発・生産用途に適しています。このツールのデュアルソース設計により、低コストで効率的かつ均一なフィルム成膜が可能になり、高度なプロセス制御および監視機能により、正確な制御と信頼性の高いパフォーマンスが得られます。
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