中古 TOS OHO 20 #293829678 を販売中

ID: 293829678
Cutting machine Minimum workpiece diameter: 14 mm Maximum workpiece diameter: 200 mm Maximum workpiece weight: 10 kg Tooth width: 50 mm Minimum module: 1 Maximum module: 4 Standard ram diameter: 75 mm Maximum ram diameter: 100 mm Strokes per minute: 200–630.
TOS OHO 20は、切削加工材料の特定のニーズに対応し、精密かつ効率的に設計されたスクライビングおよびダイシング装置です。この高度なシステムには、さまざまな技術と機能が組み込まれており、幅広い用途で正確で信頼性の高いスクライビングおよびダイシング操作を保証します。OHO 20ユニットの重要なコンポーネントの1つは、その高精度スクライビング機能です。この機械は、シリコン、セラミックス、ガラスなどのさまざまな材料に精密でクリーンなスクライブラインを作成できる高度なスクライビングツールを使用しています。これにより、最終製品の品質と完全性を確保するために不可欠な材料の正確かつ制御されたスクライビングが可能になります。TOS OHO 20ツールは、スクライブ機能に加えて、高度なダイシング技術も備えています。素材を素早く正確に切断できる高速ダイシングブレードを搭載しています。これにより、材料の効率的かつ正確なダイシングが可能になり、最終製品の形状と寸法を達成するために不可欠です。OHO 20のモデルは性能および効率を高めるために先端技術の範囲を組み込んでいます。そのような技術の1つは、材料の連続的かつ中断のない処理を可能にする自動切断および供給装置です。これにより、ダウンタイムを最小限に抑え、生産性を最大化し、大量の製造環境に最適なシステムです。さらに、TOS OHO 20ユニットには、スクライビングおよびダイシング操作の品質と精度を確保するための高度な監視および制御システムが装備されています。ブレードスピード、切断力、材料厚などの重要なパラメータをリアルタイムで監視できるため、必要に応じて切断プロセスを正確に制御および調整できます。OHO 20ツールのもう1つの重要な特徴は、その汎用性と柔軟性です。このアセットは、幅広い材料タイプとサイズを扱うことができ、さまざまな業界のさまざまなアプリケーションに適しています。半導体製造用の薄いシリコンウエハーの切断やディスプレイ製造用のダイシングガラス基板の切断にかかわらず、TOS OHO 20モデルは各アプリケーションの特定の要件に適応することができます。全体的に、OHO 20スクライブおよびダイシング装置は、材料の精密切断と加工のための洗練された信頼性の高いソリューションです。高度な技術、高精度機能、ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、幅広いアプリケーションに優れた性能と効率を提供します。TOS OHO 20ユニットは、研究開発でも大量生産でも、正確かつ一貫したスクライビングとダイシングの結果を達成するための貴重なツールです。
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