中古 TOKYO SEIKI BSM-700H #175974 を販売中

東京精機BSM-700Hは、誘電体、セラミック、金属などの硬質材料を高精度に切断するスクライビング/ダイシング装置です。レーザースクライビングとメカニカルダイシングの組み合わせを使用して、材料除去を最小限に抑えた正確なカットを作成します。BSM-700Hの中心には、特許取得済みのファイバーレーザースクライビングヘッドがあります。焦点を当てたレーザービームを使用して硬い材料を熱切断し、切断時間を短縮してクリーンな切断エッジを生成します。レーザーヘッドには回転ステージが装備されており、レーザーが1つ以上の軸に沿って正確に移動することができます。レーザーヘッドもプログラム可能で、複雑なパターンを迅速かつ正確に生成できます。東京精機BSM-700Hは、クロスハッチカットを行うためのメカニカルダイシングヘッドも備えています。このヘッドは、高速で動作するダイヤモンド埋め込みカッターを使用して、材料除去を最小限に抑えてバリのないクリーンなカットエッジを生成します。メカニカルヘッドは、高い精度で様々な形状やサイズの切断が可能です。また、ヘッドが1つ以上の軸に沿って動くことを可能にするロータリーステージもあります。BSM-700Hは、カットの目視検査を可能にするオプションのカメラシステムが付属しています。カメラユニットには、CCDカメラ、ズームレンズ、照明機が搭載され、最大5ミクロンの解像度で高品質な画像を作成できます。このツールは、切断プロセスの進捗状況をフィードバックし、精密切断が確実に行われるようにします。東京精機BSM-700Hは、切断機能に加えて、切断材料を正確に配置するための配置資産も備えています。配置モデルは、X Y Zマニピュレーターと真空チャックで構成されており、切断および検査プロセスの材料の正確な配置と位置決めを可能にします。BSM-700Hは、マイクロエレクトロニクスや半導体製造など、さまざまな用途に使用できるように設計されています。高い精度と再現性を備えており、幅広い素材のクリーンで正確な切断が可能です。レーザースクライビングとメカニカルダイシングを組み合わせることで、厳しい公差と複雑なパターンを持つ部品を作成するための理想的なソリューションである東京精機BSM-700H。