中古 TEMPRESS 602 #199543 を販売中

TEMPRESS 602は、半導体ウェーハ、光学素子、その他の脆性材料などの脆性材料の精密切削と切断のために特別に設計されたスクライビング/ダイシング装置です。これは、筆記者と切断の正確な配置のためのレーザー加工作業面を備えています。システムには画像解析ユニットが内蔵されており、各スクライブ/カットの迅速かつ正確なアライメントが可能です。さらに、このマシンは、各スクライブ/カットの自動および手動の位置決め、ならびにツール内の各ラインまたはポイントの正確なマーキングのための組み込みレーザーポインタが可能です。602はまた、調整可能な2軸プラットフォーム、ダイヤモンドスクライビングチップの大規模な選択、および電動ダイヤモンドスクライブブレードなど、高精度の線形スクライビングツールの範囲を備えています。調節可能なプラットフォームは、加工されている表面にスクライビングヘッドを配置することを可能にし、一貫した正確なスクライビングを可能にします。ダイヤモンドスクライブブレードとヒントの選択は、タスクを完了するのにかかる時間を短縮するのに役立ちます。さらに、アセットにはモニターと制御モデルが組み込まれており、ユーザーはスクライブ/ダイシング操作の進行状況を表示できます。モニターされた機器では、ジョブ中の速度、フィードレート、およびその他のパラメータを調整することで、スクライブマークを最適化することもできます。TEMPRESS 602には、高速ビジョンや画像解析、マルチポイント登録、自動ジョブスイッチングシステムなど、さまざまな機能があり、さまざまなアプリケーションに対応できます。マルチポイント登録機能により、ユーザーは同じスクライブ/切断プロセスに複数のポイントをすばやく設定できるため、カット間の時間を短縮し、精度を向上させることができます。自動ジョブスイッチングユニットにより、ユーザーはタスクをすばやく切り替えることができます。全体的に、602は精密で正確なレーザーによって機械で造られるscribesおよび切口のさまざまな提供する高度のscribing/dicing機械です。その先進的な機能と機能により、高精度で信頼性の高い性能により、あらゆる精密切削加工設備にとって貴重な味方となります。