中古 TECDIA TEC 3004SF #9084995 を販売中

TECDIA TEC 3004SFは、高度な基板の製造のために特別に設計された汎用性の高い精密スクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、実証済みのデュアルビームレーザダイオード技術を備えており、最大200mmの基板の正確なスクライビングとダイシングを可能にします。TEC 3004SFは、専用の光学系とレンズを用いてレーザーを正確に集光し、減衰を最小限に抑え、再現性の高い様々な材料で高品質な加工を実現しています。このユニットは、高速カメラの追跡と校正、防塵および高精細ビデオ監視用のクローズドループ環境管理マシンを備えています。その高度な制御アルゴリズムは、幅広いアプリケーション条件下で基板の非常に正確なスクライビング、ダイシング、切断を可能にします。さらに、TECDIA TEC 3004SFは、精密基板位置決め用の高度なエアベアリングテーブルと、スクライバーやダイカツールの深さを制御するための高精度のZ軸を備えています。このツールは、ダイシングやスクライビングタンタル、セラミック、その他の様々な厚さの基板など、さまざまな材料加工作業のための生産ラインでの使用のために設計されています。TEC 3004SFは、円、長方形、ポリゴンなどの多様なyof形状で切断することができます。また、専用アプリケーション用にカスタムジオメトリを簡単に設定できます。TECDIA TEC 3004SFには、複数の基板を処理するための計画および制御システムも内蔵されています。これは、最大10基板の自動ジョブ読み込みとシーケンシングを同時に可能にするために、さまざまなレーザーパワーオプションでサポートされています。また、ユーザーはいくつかのパラメータ値を設定して、スクライブ操作とダイシング操作の速度と精度を変更することもできます。全体として、TEC 3004SFは、基板の正確なスクライビングとダイシングを必要とするアプリケーションにとって理想的な資産です。高度に自動化されており、安全性、コスト効率、高スループットを確保しながら、正確で一貫した結果を達成するためのさまざまな高度な機能を提供します。様々な業界の生産ラインの生産性と性能を向上させるように設計されています。TECDIA TEC 3004SFは、正確で費用対効果の高いダイシングとスクライブをお探しの企業にとって理想的な選択肢です。