中古 TECDIA TEC 2002GK #9134162 を販売中

TECDIA TEC 2002GKは、高精度の半導体およびオプトエレクトロニクス用途向けに設計された最先端のスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、最新のレーザスクライブ技術と完全に自動化されたビジョンベースのダイシングプロセスを組み合わせています。高度なレーザーおよびビジョンシステムは、一貫した高品質のカットを提供し、シリコンウェーハやその他の基板の最大歩留まりと欠陥の減少を可能にします。TEC 2002GKユニットには、自動スクライビングとダイシングプロセスが含まれています。このマシンは、最小限の熱影響ゾーン（HAZ）を備えた低コストで高精度な6インチウェーハをスクライブおよびダイシングすることができます。精密スクライビング技術は、スクライビングプロセス中に発生する可能性のあるマイクロクラックやその他の欠陥を低減します。このツールの自動化されたビジョンベースのダイシング機能は、振動や粒子の原因となるイベントを最小限に抑えて、単一のウェーハ上のさまざまなレイヤーを正確に分離できます。アセットは使いやすいです。グラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を使用すると、ウェーハレイアウトや個々の基板固有の詳細をインポートおよび保存できます。これにより、スクライビングとダイシングプロセスのパラメータの設定、監視、および調整が簡単になります。このモデルは再現性と精度を考慮して設計されており、レーザーと画像解像度のキャリブレーションが内蔵されており、ウェハおよび基板エッジ仕上げの自動グリット操作が可能です。TECDIA TEC 2002GKは、手動操作の最大50倍の高速化を実現する効率的な機器です。最大250ミクロンのHAZを維持しながら、ウェーハストリップを10ミクロンほど狭く正確にスライスしてダイシングすることができます。このユニットは、再現可能なスクライビングおよびダイシング操作に最適で、さまざまな基板に大きな収率を提供します。その高度な技術は、さまざまな産業用途に信頼できる選択肢となります。