中古 TECDIA TEC-1228AL #9229911 を販売中
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ID: 9229911
ヴィンテージ: 2017
Automatic wafer breaking system
Power supply:
Voltage: 220 V
Frequency: 50/60 Hz
Single phase
CE Marked
2017 vintage.
TECDIA TEC-1228ALは、さまざまなハードとソフト材料を迅速かつ正確にスライスして分離するために設計されたスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、基板をより小さな部分に効果的に分割するための正確な切断ソリューションをユーザーに提供します。レーザー導かれた分離の技術を使用して、単位は材料を正確にそして滑らかに切るだけでなく、また精密サイズおよび形を達成できます。TEC-1228ALは、ハイエンドレーザー制御ダイシングマシンを搭載し、10ミクロンの切断精度を実現しています。このツールは、シリコンゴムなどの柔らかい材料や、石英やセラミックなどの硬い材料など、幅広い材料を切断するために使用できます。さらに、TECDIA TEC-1228ALは材料使用率を向上させ、加工時間を最大50%短縮します。TEC-1228ALは、ダイナミックギャップ構造と耐久性のある振動のない運動アセットを備えています。このモデルは、ゼロフリクションモードで動作するサーボモータとギアボックスによって駆動されます。また、革新的で紫外線統合された光学機器を備えており、安定した耐久性と正確な切断プロセスを提供します。このシステムには、3つの調整可能なレーザダイシングヘッドと、迅速なアライメントと簡単なメンテナンスのための強力なCCDイメージングユニットがあります。TECDIA TEC-1228ALは、ユーザーフレンドリーなインターフェースを使用して設計されており、ユーザーに簡単なアクセスと利便性を提供することを目的としています。直感的な操作モードと、大規模なデータファイルを効率的に処理するための統合されたデータ管理マシンを備えています。さらに、このツールの動的操作管理機能により、ユーザーはデータを簡単に分析して分析し、プロセスを継続的に最適化することができます。高精度な最先端技術に加え、ユーザーTEC-1228AL環境を保護するさまざまな安全機能を備えた設計となっています。これらの機能には、静かな動作ノイズレベルと低い振動放射が含まれます。また、クリーンで安全な環境を確保するために、効率的な集塵と自動浄水で設計されています。TECDIA TEC-1228ALは、正確なレーザー切断技術とユーザーフレンドリーな操作で設計された信頼性が高く、効率的で費用対効果の高いスクライビング/ダイシングモデルです。この装置は、最小限の廃棄物とコスト効率の高い生産で優れた材料処理能力を提供するように設計されており、あらゆる産業組織や研究施設にとって理想的な投資となっています。
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