中古 TECDIA TEC-1228AL #293638657 を販売中

TECDIA TEC-1228AL
ID: 293638657
Automatic wafer breaking system.
TECDIA TEC-1228ALは、半導体パッケージの製造用に設計された高度なスクライビング/ダイシング装置です。スクライビングユニット、ダイシングユニット、精密ダイシングソー、ビジョンシステムで構成されています。スクライビングユニットは、複数のサーフェスの正確で均一なスクライビングを同時に提供するように設計されています。高出力レーザーと最大4つの高加速軸を搭載し、正確で効率的なスクライビングと高度な機能処理を可能にします。さらに、振動を低減し、熱歪みを低減し、高品質の結果を保証するように設計されています。ダイシングユニットは、複数のサーフェスの非常に高速で正確なダイシングを提供するように設計されています。高速モータを搭載し、高速性能と最大4つのワークを同時に収容できる広い作業エリアを実現しています。このユニットには、はんだマスクなどの小型部品を取り外すための高出力レーザーも装備されています。精密ダイシングソーは、複数の表面の精密で均一なダイシングを提供するように設計されています。高速モータを搭載し、表面を傷つけることなく高精度な切断が可能な高速性能と切断刃を実現しています。ソーにはビジョンユニットも装備されており、ブレードを簡単に配置して正確な結果を得ることができます。ビジョンマシンは、高精度で信頼性の高い測定と複数の表面の同時検査を提供するように設計されています。傷やチップなど様々な素材の欠陥を検出する機能を備えたカメラとソフトウェアを搭載し、正確なワークのアライメントを提供します。全体として、TEC-1228ALスクライブ/ダイシングツールは、半導体パッケージの製造用に設計された高度な資産です。高出力レーザー、高速モータ、切刃、ビジョンモデルを搭載し、欠陥を検出し、信頼性の高い測定を提供しながら、複数の表面の精密で均一なスクライビングとダイシングを同時に可能にします。
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