中古 SHIBAYAMA VG502 MKII 8 #293638203 を販売中

ID: 293638203
ウェーハサイズ: 8"
Grinder, 8" With wafer handling system Amplifier missing.
SHIBAYAMA VG502 MKII 8は、電子部品を個々の部品に分けることを容易にするスクライビングおよびダイシング装置です。芝山VG-502 MKII8システムは、セラミックス、液晶パネル材料、フレキシブルポリイミドフィルムなど、さまざまな材料を素早く正確に切断するように設計されています。MK II 8 VG502、人間工学に基づいたアイセーフな4軸スクライビングとダイシングソリューションを採用しています。SHIBAYAMA VG502 MK II 8は、精密かつ正確なレーザスクライブとダイシングを可能にし、あらゆる製造プロセスに最適なソリューションです。このユニットは、308nmの波長と200ワットの平均出力電力を持つ紫外エキシマレーザーを使用しています。ウェーハレベルのカメラを使用すると、ウェーハ上のパターンやコンポーネントを正確に特定し、レーザーの指示に変換できます。VG502 MKII 8は、5マイクロメットのように小さい部品を書くために使用することができ、さまざまな種類の部品や材料に自動的に調整するようにプログラムすることができます。このツールは、セラミックス、ガラス、液晶ディスプレイパネル材料、およびその他の柔軟なポリイミドフィルムなど、さまざまな基板からさまざまな材料をスクライブしてサイコロにすることができます。VG-502 MKII8は、統合された制御モジュールを備えており、スクライビングおよびダイシング操作を制御し、ナビゲーションとスキャナー機能を制御することができます。グラフィカルユーザーインターフェイスを使用すると、オペレータはさまざまなパラメータで素早くプログラムできます。アセットには、潜在的な問題をユーザーに通知するさまざまな自己診断ツールも含まれています。SHIBAYAMA VG502 MKII 8は、様々な素材や部品を素早く正確にスクライブ・ダイシングできる汎用性の高い高速モデルです。人間工学に基づいたデザインと高度な機能を備えたSHIBAYAMA VG-502 MKII8は、正確なスクライビングとダイシングを必要とする製造プロセスに最適です。
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