中古 SECRON SW-5000 #9278706 を販売中

SECRON SW-5000は、半導体部品用基板の精密生産用に設計されたスクライビング/ダイシング装置です。ウェーハなどの基板を素早く正確に加工できる完全自動化システムです。SW-5000ユニットは、スクライビングツール、ダイシングソー、コンベアマシン、多軸位置決めツールで構成されています。スクライビングツールは、高性能のCO2レーザーを使用して、事前に定義されたパターンで基板をマークします。ダイシングソーは、高度なスピンドルモーターを使用して、パターン化された基板を所望の形状とサイズにカットします。コンベアアセットは、最小限の遅延でスクライビング段階とダイシング段階の間に基板を移動するように設計されています。最後に、多軸位置決めモデルにより、最適な結果を得るために基板の位置を正確に調整することができます。SECRON SW-5000装置は、スループットを最大化し、消費コストを削減するように設計されています。様々なサイズの基板を加工することができ、精度を犠牲にすることなく、毎時数千個の部品を生産することができます。レーザスクライビングステージは、最高の精度と一貫性を確保するように設計されており、メーカーは高精度の製品を生産することができます。ダイシングソーは、複雑なパターンを高精度に切断することができ、切削深度を変化させるように調整することができます。システムSW-5000また、オペレータが単一のユーザーインターフェイスから機械全体を監視および制御することを可能にする高度な制御ユニットを備えています。これにより、オペレータは生産プロセス全体を効率的かつ効果的に管理しながら、すべての部品が許容範囲内に留まるようにします。このツールはまた、オペレータや周辺の他の人に怪我のリスクを最小限に抑える高度な安全機能を備えています。コントロールパネルにセーフティロックアイコンが表示され、オペレータが存在しない場合はスクライビング/ダイシング操作を防止します。アセットには、緊急停止ボタンを装備してモデルの安全な動作を確保することもできます。全体として、SECRON SW-5000スクライブ/ダイシング装置は、短納期で精密生産を必要とするメーカーにとって、強力で信頼性の高いツールです。高度な機能と堅牢な設計により、幅広い用途に対応する精密部品を製造するための理想的なシステムです。