中古 SECRON SW 2400 #9145034 を販売中

SECRON SW 2400は、各種基板の精密切断を可能にする最先端のスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、高解像度の2軸ステージ、精密レーザダイオード、CCDカメラ、およびコンピュータソフトウェアで構成されています。3軸ステージは2本の線形軸と1本の回転軸で構成されており、レーザーと基板の両方を正確に配置して基板の精密なダイシングを実現します。一体型キャリブレーションマシンを備えているため、長期間にわたって精度が維持されます。レーザダイオードは、800nm-830nmの波長と最大50mWのピーク電力を持つ、シールドオフ、フリーランニング半導体レーザダイオードです。レーザダイオードの特性により、様々な薄くて厚い基板の精密切断に最適です。CCDカメラは、基板上の非常に小さな特徴を検出することができる高解像度カメラであり、カットの進捗状況を迅速にフィードバックします。このツールで使用されるコンピュータソフトウェアは、レーザダイオードと基板の両方を制御できるM-Scribeソフトウェアです。それは適用の望ましい条件に従って切断パターンを発生できます。ソフトウェアには、ユーザーの特定の要件に合わせてさらにカスタマイズできるプリセット切断パターンのライブラリも含まれています。全体として、SW 2400は多種多様な基板を精密に切断するのに理想的な選択肢です。統合されたキャリブレーション資産とユーザーフレンドリーなソフトウェアにより、ユーザーの介入がほとんどない基板を確実に処理できます。このモデルは、業界および研究用途の両方に適しており、さまざまな薄型および厚い基板を切断するための効率的で経済的なソリューションです。