中古 N-TEC BW300FA #293643179 を販売中

N-TEC BW300FAは、半導体業界のお客様のニーズに合わせて設計された最先端のスクライビングおよびダイシング装置です。BW300FAのユニークな設計は、レーザスクライブ処理とダイシング処理の両方を融合させ、一貫した高精度、高速性能を提供します。N-TEC BW300FAのスクライビングシステムは、最大200Wのピークパワーを持つ強力なUVレーザーを備え、最大100 μ mのスクライビング深さで切断することができます。サーボドライブユニットを搭載し、カスタムオプティクスを使用して最大限の制御と精度を実現しています。最大切断速度は500mm/secで、300mm x 350mmの最大基板サイズに対応しています。BW300FAのダイシングマシンは、特別な仕上げのために特別に設計されています。ダイヤモンドチップのブレードとゲートバルブ付きのベースプレッシャーツールを使用して、滑らかで均一なカットを実現します。アセットは壁厚0。2mmまでのダイシングが可能で、騒音レベルは70db以下です。最大170mm×170mmの基板サイズに対応しています。N-TEC BW300FAはハイテクでユーザーフレンドリーで、わかりやすい直感的なユーザーインターフェイスを備えています。主要な操作機能は単一ボタンと活動化させることができ、セットアップおよび調節変数すべては容易にカスタマイズ可能です。モデル全体が十分に保護されており、さまざまな安全インターロックと緊急停止ボタンを備えています。BW300FAは、半導体業界のスクライブやダイシング作業に最適です。ハイテクでユーザーフレンドリーなデザインと相まって、パワフルで高精度なスクライビングとダイシング機能により、大量生産環境に最適なソリューションです。