中古 MTI SPC-3050 #293664094 を販売中

MTI SPC-3050は、高性能スクライブ/ダイシング機器です。これは、高いスループットと精度で半導体デバイスを正確にカットするように設計されています。自動切断機能により、無駄を最小限に抑えながら、正確かつ再現性の高い切断が可能です。システムは、短い製品と長い製品の両方に対応するように設計されています。フルオートのデュアルアーム構成により、複数の個別の同時動作を実現します。それは切断プロセスの間にプロダクトの整列そして監視のために使用される2台のCCDカメラが装備されています。ユニットは高度なコンピュータマシンによって制御され、ジョブの特定のニーズに応じて迅速にセットアップおよび調整することができます。このツールは、標準化された産業アプリケーション向けに設計された堅牢で信頼性の高いスクライビングツールを備えています。ガラスからセラミックまで、すべての標準基板を切断することができます。オープンアーキテクチャにより、ユーザーは特定のスクライビングタスクのアセットをカスタマイズできます。切断の最適な性能と精度を目指して設計されており、長寿命です。SPC-3050はまた、正確かつ効率的な真空制御を可能にする洗練された真空モデルを備えており、切削工程中に基板を確実に所定の位置に保持します。また、基板タイプ、層の数、材料の厚さなど、カスタマイズ可能なレシピの包括的なライブラリも含まれています。MTI SPC-3050は、レーザスクライビングシステムなどの他の機器と連携して、既存の生産プロセスを操作することができます。印刷やパターニングに使用されるものを含む、さまざまなソフトウェアを使用することができます。全体として、SPC-3050は正確で効率的なスクライブとダイシング機器です。様々なサイズや厚みの材料を再現性と信頼性の高い方法で正確に切断することができます。その高度なCCDカメラと真空システムは、正確なアラインメントを可能にし、カスタマイズ可能なレシピのライブラリは、ユーザーが迅速に作成し、ジョブのニーズに応じて切削プロファイルを調整することができます。MTI SPC-3050は既存の生産プロセスに組み込むことができ、精密切削作業に便利で汎用性の高いツールです。