中古 MICRO AUTOMATION 2006 Microwash #124185 を販売中

MICRO AUTOMATION 2006マイクロワッシュは、基板の精密切断を行うように設計された高度なダイシングおよびスクライビング装置です。複数のカッティングヘッドとチップ最適化を備えたユニークなツールで、最高の精度の切断と精度を実現します。このシステムには、ダイアタッチメント、ウェーハ、セラミック基板など、さまざまな基板に切断するように構成できる3つのカッティングヘッドが装備されています。これは、ユニットが高精度と精度で特定の領域をターゲットにすることを可能にする静止したナビゲーションスキャンモードを備えています。機械は手動索引付けか物質的な厚さの自動認識によってさまざまな切断のサイズを扱うように設計されています。ダイシングヘッドにはセラミックブレードまたはダイヤモンドブレードが装備されており、マイクロワッシュは厚さ0。5〜5mmの範囲で多層基板、固体タンタル、およびほとんどの基板を切断することができます。マイクロワッシュのスクライビング機能は、セラミックウェーハなどの多層基板へのクリーンな分離ラインを作成するように設計されています。このツールにはサーボベースのスクライビングヘッドが装備されており、完璧なアライメントと解像度の自動調整を行う余分な精密測定モジュールを使用しています。マイクロワッシュは、ほこりや粒子の除去資産、密閉されたチップ切断面積、破片フィルター、ESD保護など、いくつかの安全機能を備えています。このモデルは、ジョブスケジューリング、最適化されたチップカテゴリ、形態ベースのスキャンなど、包括的な機能を提供する包括的なWindowsベースのソフトウェアスイートを搭載しています。直感的なユーザーインターフェイスにより、複雑なプロセスを簡単にナビゲーションおよび実行できます。全体として、マイクロワッシュは、ダイシングとスクライブ基板のための非常に強力で信頼性の高いツールであり、エレクトロニクスから医療アプリケーションまで、さまざまな業界で使用されています。装置は堅牢な材料で構築され、信頼性と正確な結果を提供するように設計されています。これにより、製造メーカーは高価な基板を優れた精度で作成することができ、世界市場で競合する際に大きな利点となります。