中古 MEYER BURGER SW288 #293663167 を販売中

MEYER BURGER SW288は、薄膜材料の範囲を処理するように設計されたスクライビング/ダイシング装置です。太陽光発電ウェーハ、シリコンウェーハ、その他の半導体基板を一貫した精度で準備するために使用できます。このシステムは、コンピュータ制御されたX-Yモーションステージと光学イメージングユニットを使用して、薄膜材料の位置決め、スキャン、カットを行い、異なる幅の材料で正確なカットと溝を作ることができます。ウエハSW288直径8インチ、厚さ1。6mmまで加工できます。ラスターベースのスクライビングメカニズムを備えており、スクライビングプロセス全体で簡単な校正と高精度を実現します。この機械は、高精度のピエゾ電気位置決めを利用しており、ウェーハ全体を正確に動きます。また、レーザー安全監視ツールを備えており、オペレータが職場で常にアクティブなビームを認識していることを保証します。この資産は、最適な結果を達成するためにハイブリッド電極形成プロセスを利用しています。レーザーを使用して材料に一連の溝を形成し、電気を使用して溝をさらにエッチングします。結果は、優れた精度と材料の歪みなしで事前に決定されたパターンです。MEYER BURGER SW288は最高の効率のためのユーザーフレンドリーな機能の完全な範囲を提供します。高度に自動化されたユーザーインターフェイスと柔軟な切断設定が付属しています。これは、ジグザグカット、ラインカット、円形カットなど、幅広い切断戦略を可能にします。0から600までの様々な角度の切断も可能です。さらに、このモデルは、ユーザーが選択したパラメータを記録する自動ジョブログ装置を備えており、過去のプロセスを簡単に確認できます。全体として、SW288はあらゆるアプリケーションでトップレベルのパフォーマンスを提供する高度なスクライビング/ダイシングシステムです。自動化、ユーザーフレンドリーな機能、多目的な切断戦略、およびジョブロギングユニットにより、薄膜材料の処理の効率と精度を最大限に高めます。