中古 MECO / FICO Conversion kit for MISS II #293629508 を販売中

MECO/FICOコンバージョンキットfor MISS IIは、プリント基板用の中高性能表面実装電子部品の製造用に特別に設計された自動スクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、誘電体スクライビングレーザー、フォーカシングレンズ、カメラまたは光検出センサーを備えた検出器ヘッドなど、多くのコンポーネントで構成されています。誘電性スクライビングレーザーは、ラマン繊維をコアとするラマン繊維レーザーダイオードです。レーザーは繊維の長さに沿って供給される出力と60Wまでのピーク電力の高い光学力を発生させることができます。レーザービームは、基板表面に沿って薄く正確にカットラインを作成するために小さなスポットサイズにビームを焦点を当てるように設計された特別なフォーカシングレンズを使用して焦点を当てています。検出ヘッドは、スクライブされたラインを検出するために使用され、カメラまたは光検出センサーのいずれかを検出するように構成されています。カメラは、スクライブ線を検出し、基板表面の2次元画像を作成します。光を検出するセンサーは、スクライブされたラインを検出し、レーザーユニットの制御システムにフィードバックを提供するコントローラ信号を作成し、ユーザーが所望の切断品質を達成するために必要に応じてレーザーの電力と周波数を調整することができます。レーザー機械は容易に移動可能、運搬可能であるように設計されている耐久および密集したパッケージに収容されます。このツールは簡単なセットアップと構成のために設計されており、トレーニングや知識を最小限に抑えて操作できます。アセットがセットアップされると、ユーザーは単にプログラムを実行し、レーザスクライブは基板の表面に沿って実行されます。このモデルは、手動で介入することなく、スクライビングレイヤーを自動的に認識し、それらに沿って正確にスライスすることができます。MECOコンバージョンキットfor MISS IIは、中型から高性能の表面実装電子部品製造のニーズを満たす信頼性と高効率のスクライビング/ダイシング機器です。このシステムは、厚さ6mmまでの基板を正確に切断するように設計されており、さまざまな基板や部品に簡単に適応できます。