中古 LOOMIS LSD 100 #9285602 を販売中

LOOMIS LSD 100は、シリコンやガラスなどの硬質材料を正確かつ反復可能に切断する画期的なスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムの特許取得済みのレーザー誘導モーションコントロールは、どのような用途でも高精度に使用できます。レーザスクライビングには、表面に沿って2次元に導かれるレーザービームが含まれ、スクライブまたはカットラインになるパターンまたはラインを作成します。これは通常、半導体ウェーハ上で行われ、個々のダイまたはコンポーネントを非常に正確で正確なエッジで分離するためです。このユニットは、大量生産で最大の精度が必要な産業用途に特に適しています。レーザーは2方向からのレーザー光の小さい脈拍に答える反射ミラーの機械によって導かれます。ビームを簡単に制御できるようにすることで、ツールは所定の経路または経路に沿って移動でき、アセットを実行するソフトウェアはカットまたはスクライブの精度を確保するのに役立ちます。LOOMIS LSD-100には、統合されたチャックとテーブルのセットアップが含まれており、シリコンウェーハが正確に配置されていることを確認して、可能な限り正確な切断を得ることができます。このモデルにはダイナミックなフォーカス装置も含まれており、レーザーがスクライブまたはダイシングされているときにレーザーをワークピースに絶えず再フォーカスします。システム全体がオープンループ型であり、環境やレーザービーム自体の変化に迅速かつ正確に対応するためにモータやその他のデバイス部品が同期されます。このユニットは、レーザーが材料の表面を移動しているときにX軸とY軸の振動やドリフトを減らし、精度と再現性を向上させるのに役立ちます。また、最先端のカメラシステム、ビジョンシステム、コンピュータ化されたコントローラを備えており、非常に正確で再現性の高いカットが可能です。これらのシステムにより、スクライブや複雑な形状の交差など、より複雑なカットを簡単に実行できます。LSD 100はまた、高出力レーザスクライブによって損傷する可能性のある石英やポリメチルメタクリレートなどのより繊細な材料に最適な低電力オプションを備えています。このオプションは、より少ない熱変形を可能にし、レーザービームの焦点とパワーを調整するために顕微鏡と組み合わせて使用することができます。全体として、LSD-100は非常に強力で汎用性の高いスクライビングおよびダイシングツールで、さまざまな硬質材料を正確かつ繰り返しカットできます。高度なレーザーガイダンスアセットにより、精度と再現性が保証され、統合されたテーブルとカメラシステムは、最も複雑な形状やパターンを切断するためのプラットフォームを提供します。