中古 LOOMIS LSD 100 #293821894 を販売中

LOOMIS LSD 100は、ガラスやセラミック基板などの材料を精密に切断するために設計されたスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、高精度かつ高速でスクライビング、切断、フライス加工が可能であり、さまざまな産業用途での使用に適しています。LOOMISユニットの基本コンポーネントには、レーザスクライバー、レーザスクライビングヘッド、自動化されたXYテーブル、および付属ソフトウェアが含まれます。レーザスクライバーはレーザー光のビームを生成し、スクライビングヘッドを使用して基板に焦点を合わせます。自動化されたXYテーブルは基板の正確な移動を可能にし、スクライブされたラインの正確なアライメントを提供します。付属のソフトウェアにより、ユーザーは機械に動きをプログラムすることができ、最小限の労力で複雑なパターンを簡単に作成できます。高精度を確保するために、このツールには温度補償ソフトウェアが装備されており、レーザーが温度変動の影響を受けないようにしています。また、アセットのビーム幅は3micronsと低く設定することができ、切断およびフライス加工時に非常に高い精度を得ることができます。このモデルは、任意の角度でエッジを生成することも可能で、ラインをスクライビングし、まっすぐな角の部分を切断するのに最適です。LOOMIS scribing装置は、高精度部品の切断に特化して設計されており、半導体、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、薄膜光学部品、集積回路などの産業用途に最適です。高い精度とスループットにより、品質を犠牲にすることなく、高速で大きな基板を切断することができます。その切断機能に加えて、ユニットは、それが汎用性の高いツールになり、他のいくつかの機能を備えています。例えば、この機械は400ミクロンの厚さの材料を切断することができ、幅広い用途に使用することができます。統合されたカメラツールを使用すると、作業中の進捗状況を監視することができ、さらに複雑な作業のためにフライス盤などの他の機械と組み合わせることもできます。最後に、モデルはラインまたはシャッタースクライビングモードで操作でき、アプリケーションに応じて2つのモードを切り替えることができます。LOOMISスクライビング装置は、スクライビング/ダイシングプロセスを簡素化するために設計されたさまざまな機能を提供する強力で正確なツールです。高精度、高速、柔軟性により、精密加工に最適な高精度切削ツールです。