中古 LOOMIS LCD 2P #103300 を販売中

ID: 103300
ウェーハサイズ: 4"
Scriber, 4" Wafer breaker option Automatic indexing Peck mode.
LOOMIS LCD 2Pは、LOOMIS Systemsによって設計および製造されたスクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、レーザダイシングに代わる多目的で費用対効果の高い代替品を提供するように設計されており、シリコン、石英、融合シリカなどの異なる材料に使用することができます。LCD 2Pは、半導体デバイス製造、医療機器、精密光学製造、マイクロ流体、フォトニクスなど、さまざまな用途に適した機能と機能を提供します。LOOMIS LCD 2Pマシンは、統合された真空密封チャンバーと高速かつ正確なスクライビングまたはダイシングを提供するための2チャンネルスクライビングスピンドルで構成されています。また、低放射レーザーカッターを制御するための高度な出力制御モジュールを備えており、スムーズかつ正確な動作を可能にします。LCD 2Pのスクライビングスピンドルは、すばやくクリーンなスクライビングまたはダイシングプロセスを可能にするように設計されています。スピンドルの高度な設計により、基板の摩耗が少なくなり、正確なスクライビングまたはダイシングカットが可能になります。アセットはまた、可変振動率を可能にし、ユーザーはモデルをすばやく調整して、異なるスクライビングまたはダイシングタスクに対応することができます。また、スピンドル設計により振動やノイズレベルを低減し、より静かで効率的な切削体験を実現します。LOOMIS LCD 2Pにまた位置にアクセスすること容易なスポッティングか切断のための調節可能な焦点の頭部がこの装置をいろいろな適用のための理想的な選択にさせますあります。さらに、LCD 2Pの高度な出力制御モジュールは、調整可能な切断速度、電源および波長オプション、自動サイクリング、およびパルスなどの高度な機能を提供します。LOOMIS LCD 2Pには、レーザー切断作業中の事故のリスクを低減する統合安全インターロックシステムもあります。このユニットを使用すると、LCDスクリーンを介して切断プロセスを表示し、進行状況を監視することができます。LCD 2Pは、正確かつ迅速なスクライブおよびダイシング操作を提供することにより、ユーザーはダウンタイムを最小限に抑えて優れた切削性能を達成することができます。ユーザーフレンドリーな設計、高度な機能、安全機能により、このマシンはさまざまなアプリケーションに最適です。
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