中古 LASER TECHNOLOGY 228080 #9390358 を販売中

LASER TECHNOLOGY 228080は、半導体レーザー技術に基づく高度なスクライビングおよびダイシング装置です。この高速、高精度、高精度なシステムは、レーザーを使用して、医療電子からプリント回路に至るまでのアプリケーションのための半導体ウェーハをスクライブおよびサイコロにします。228080ユニットは、レーザーベースのスクライビングとダイシングプロセスを1台のマシンに統合し、効率を向上させます。このツールは、半導体ウェーハ、回路基板、薄膜積層板などの基板に使用するために設計されています。このアセットは、集光レーザー光のビームを使用して基板材料をスクライブしてサイコロを切ります。焦点を当てたレーザービームは、事前に設計されたパターンに正確に従うことができ、さまざまな材料で複雑で複雑な形状を切断することができます。レーザーの技術228080はまた1つのプロセスの異なった形そしてサイズを切ることができます、部品またはフレームの高スループットの生産を可能にします。さらに効率を高めるために、モデルはまた、材料の様々なタイプを切断するための調整可能な速度とパルス技術を提供しています。228080機器は、オペレータと材料の両方のためにできるだけ安全であることを確認するために高度な安全対策を組み込まれています。安全機能には、システムの部品が正しく配置されていない場合にレーザーが動作するのを防ぐアクティブインターロックや、レーザーが過熱しないようにする内蔵の強制冷却ユニットが含まれます。さらに、この機械には、破片なしで切断プロセスが完了することを保証する内蔵の粉塵抽出ツールが含まれています。レーザーの技術228080の資産はまた正確に、一貫して高精度の部品およびフレームを作り出すことができます。このモデルは、材料の切断面積に対して+/-0。005mmの精度を提供することができ、単一のアプリケーションで正確なフレームを作成することもできます。さらに、装置は均一な熱レベルと表面仕上げの部品を生産し、正確な部品とフレームを確保することができます。228080は高度で強力なスクライビングとダイシングシステムで、ユーザーはさまざまな部品やフレームを正確かつ一貫して作成できます。レーザーベースの技術を使用することで、複雑な形状やサイズの精密な切断を可能にし、安全機械と粉塵抽出ツールを内蔵しています。最後に、アセットは、均一な熱レベルと表面仕上げで高精度の部品やフレームを提供することができます。