中古 KAIJO XA5-II #9111555 を販売中

KAIJO XA5-IIは、ウェーハなど半導体材料の精密・高速加工を可能にする高度なスクライビング・ダイシング装置です。高解像度座標インデクサ（HICI）、粗粒ワークヘッド、微粒ワークヘッド、渦巻き制御ユニット、専用の新しいソフトウェアからなる完全なシステムソリューションを提供します。XA5-IIにより、KAIJOは標準的なダイシングシステムを次のレベルに引き上げ、最大限の性能と柔軟性を提供しています。KAIJO XA5-IIは、高精度のHICIインデックスを使用して、作業ヘッドの正確な位置決めを行います。また、10ミクロンの分解能と2ミクロンの再現性を備えた20ポイントインデクサを備えており、ワーク表面に均一な精度±確保しています。強力な粗粒ワークヘッドは、高効率のエアベアリングスピンドルを使用し、直径最大7。9インチの作業範囲を促進します。細かい穀物の作業ヘッドには、直径5。9インチまでの作業範囲を持つ、複雑な輪郭のための5軸の機能が付属しています。最高の歩留まりを達成するために、XA5-IIには直径128mmまでのダイサーと性能を高める渦巻きコントロールユニットも含まれています。専用コントローラーの有無にかかわらず、最大限の性能を発揮するために使用できます。KAIJOインターフェースソフトウェアは、リアルタイムのステータスフィードバックを提供し、ユーザーがサイコロを作成し、高品質のベクトルを生成することができ、よりスマートに作業することができます。ソフトウェアはまた、さまざまな形式で複数のデータファイルをインポートすることができます、ダイシングプロセスを管理し、整理することが容易になります。KAIJO XA5-IIは、柔軟性を最大限に高めるために、スケーラブルなスクライブパラメータとダイシングパラメータを備えています。モジュールの設計削減コンセプトやその他の高度な機能を活用して、XA5-IIは最も要求の厳しいユーザーのニーズを満たすように設計された精密スクライビングおよびダイシングマシンです。強力なパフォーマンスとユーザーフレンドリーなインターフェースを備えたKAIJO XA5-IIは、完全で信頼性の高いスクライブおよびダイシング資産ソリューションを必要とするユーザーにとって理想的なツールです。