中古 K&S 775 #9193292 を販売中

K&S 775 'Scribing/Dicing' Equipmentは、半導体製造のための次世代加工技術です。製造時の半導体表面の正確な切断と構造化を可能にします。このシステムは、より厳密な精度で定義された要素の作成を最適化し、従来のスクライビング/ダイシングシステムと比較してより積極的な生産公差を満たすように設計されています。775は、355nmで動作するコンパクトなUVレーザー発電機で動作し、高精度と精度を提供し、高度なモーションコントロールシステムと結合されています。また、レーザービームを極端に小さなスポットサイズに集中させるための優れた光学フォーカシングマシンを搭載し、優れた誘電体スクライブ/ダイシングを可能にします。K&S 775はまた、精密センタリングおよびアライメントツールを備えており、精密で連続的なウェハスキャンを提供し、精度と再現性を向上させます。内蔵のデュアルアクシススキャンステージは、1つのパスで非常に精度の高い位置と描画が可能です。これにより、幅が20umまでのスクライビング/ダイシングラインと数十ミクロンの分離距離を生成することができます。このアセットには、従来のシステムと比較して耐久性と精度が向上したブレードベースの誘電カッターも組み込まれています。レーザー発電機と組み合わせることで、ブレードベースの誘電体カッターは、精度と再現性を備えた1つのアクションでスクライブ、サイコロ、ファインカットウェーハを作成することができます。K&Sはまた、モデルの統合と試運転に必要なツールを提供しており、ユーザーは所望のアプリケーションに応じて最適な性能を得るために機器を迅速かつ効果的に校正し、設定することができます。さらに、システムは、プロセスの監視と瞬時のプレビューを可能にします。K&S 775は、強力な統合モーションコントロールと洗練された後処理機能によってサポートされ、優れた切断能力、精度、再現性を提供します。このユニットは使いやすく、学習曲線が低く、高イールドプロセスと低イールドプロセスの両方で異なる生産ニーズを処理することができます。これにより、半導体製造に求められる複雑な製品やマイクロスケール構造の構築に最適であり、集積回路生産のさらなる発展のための重要な要素となっています。