中古 K&S 775-4 #48115 を販売中
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タップしてズーム
ID: 48115
ウェーハサイズ: 6"
High powered dicing saw, 6"
Magnetic chuck (does not rotate)
Can be converted to vac chuck (this chuck would not rotate)
Computer controlled
TIC software
Includes: video camera and monitor.
K&S 775-4 Scribing and Dicing Equipmentは、マイクロエレクトロニクスデバイス処理のための完全自動化ソリューションです。それは効率的に処理し、マイクロエレクトロニクス部品の生産のための基板を準備します。高精度で正確なスクライビング/ダイシング機能を必要とするアプリケーションに最適なソリューションです。このシステムは、精密なスクライビング/ダイシングのために光学系に焦点を当てた最先端のデュアルフィールドを使用しています。3「から12」までの様々なサイズ、形状、厚さの基板を処理します。775-4は、ロードチャンバーとプロセスチャンバーの2つの別々のチャンバーで動作します。負荷部屋はキャリアの基質を保持します、プロセス部屋は光学、レーザーおよび機械切断部品を含んでいます。基板がロードされると、K&S 775-4は一度に最大4レーンのスクライブ/ダイシングが可能です。各スクライブラインの最大サイズも調整可能で、最大の柔軟性と精度を可能にします。レーザーは、残骸や粗いエッジがほとんどなく、きれいなカットを提供するように調整されています。775-4はまた、複数の安全機能とフェイルセーフシステムを備えており、ユーザー、オペレータ、およびユニット自体の最大限の安全性を確保します。機械はまた維持し易く、内部部品への容易なアクセスは維持必要とされるべきです。さらに、操作とセットアップが簡単に行える直感的なユーザーインターフェイスを備えています。全体として、K&S 775-4は信頼性が高く、正確で費用対効果の高いスクライビング/ダイシングソリューションに最適です。マイクロエレクトロニクス部品の大量生産に最適なソリューションです。堅牢な設計と使いやすいコントロールにより、あらゆるマイクロエレクトロニクス製造プロセスを完璧に補完します。
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