中古 HUGLE HUV-1200 #9254496 を販売中

HUGLE HUV-1200は、GaAs、 Si、 SiCなどの半導体材料で使用するために設計された強力なX線リソグラフィーベースのスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、デュアルビーム、5軸X線リソグラフィ技術を使用して、サブミクロンの精度で非常に小さな断面を微細かつ正確に正確に切断します。このユニットの設計は、X線源を回転させるデュアルビームリソグラフィープロセスと、強力なX線光線を通して切断されるオブジェクトに基づいています。このプロセスの間、ビームは目的の直線を定義するのに使用することができる目的の表面のラインの2次元パターンを発生させます。このアライメントは、作業の種類によって異なる角度で行うことができます。HUV-1200マシンには、X-ダイシング光学ツール（XDOS）も含まれています。X-ダイシング光学アセットは、X線ビームによって生成されたパターンの正確なアライメントと操作を可能にする一連の光学システムです。このモデルは、高解像度カメラとパターンを正確に移動し、切断する必要があるセクションと正確に整列するために使用することができる高強度ビームが含まれています。その優れた切断とダイシング機能に加えて、HUGLE HUV-1200 Equipmentには、切断オブジェクトの表面を修復および洗浄するための多数のツールがあります。オートバキュームクリーニングシステム、オートコンタミネーションスキャナ、オートスカブラユニットなどのこれらのツールは、オブジェクトの表面から小さな粒子を除去し、エッチングまたはレーザープロセスによって損傷した表面を復元するために使用されます。最後に、このマシンには、ユーザーが切断プロセスを制御し、プロジェクトの詳細なレポートを生成できる高度なソフトウェアパッケージも含まれています。このソフトウェアは、ユーザーが切断パラメータを調整し、切断とダイシングプロセスの進行をリアルタイムで監視することができます。さらに、このソフトウェアは、切断パラメータを微調整して、切断セクションの完璧なサイズを達成することができます。結論として、HUV-1200 Toolは、最も困難なスクライビングとダイシングのプロジェクトでファブリケーターやエンジニアを支援するために設計された強力で汎用性の高いスクライビングおよびダイシング資産です。その高度なX線リソグラフィ技術、その強力なX-ダイシング光学モデル、およびクリーニングと修理のためのその多くの機能とツール。装置はあらゆるタイプのスクライビングおよびダイシングのプロジェクトのための優秀な選択です。