中古 HANMI 3500D #9131098 を販売中

HANMI 3500Dは、半導体部品の高精度な生産を可能にするように設計された最先端のスクライビングおよびダイシング装置です。単層および多層半導体基板を0。1mmの精度までスクライブし、ダイシングすることができます。さらに、SiC、 AlN、 GaAsなどの他の関連基板をサイコロにしてスクライブすることもできます。HANMI 3500 DはCNCシステム上で動作し、スキャンとスクライビングパスを正確に制御できます。また、スクライビング/ダイシング処理中に不要な粒子を減らすために、レーザーフォーカスを利用したAdvanced Proximity Focus Scanメカニズムも備えています。これにより、より高品質のスクライブサーフェスが可能になります。3500DにはAdvanced Contour Positioningモジュールも装備されており、スクライブパスの精密な位置決めが0。001mmも可能です。これは、スクライブされたチップが可能な限り最低の故障率を持つことを保証するのに役立ちます。このマシンは、HANMIスピンドルに取り付けることができる高精度スクライビングツールの広い範囲を備えています。これらは、最大80 μの厚さまで切断可能なダイヤモンドツールから、最大6000 RPMの速度を持つPDWスクリバーとスピナーまであります。これにより、さまざまな基板を切断してスクライブする際に優れた精度が得られます。3500 Dはさらに、研削、エッチング、研削、レーザー工具などの異なるスクライビング装置を使用するために適応することができます。高度なタッチスクリーンHMIを使用してHANMI 3500Dを制御し、送り速度、力、スピンドル速度を簡単に設定および調整できます。これにより、使いやすく、より良い結果とより高い収量を可能にします。HANMI 3500 Dは、高精度で収率の高いコンピュータチップを費用対効果の高い方法で製造しようとする企業や個人に最適です。単層、多層の半導体基板を、粉塵や粒子を発生させることなく、並外れた精度で製造することができます。直感的なユーザーインターフェイスにより操作が簡単になり、多様なスクライビングツールにより、優れた歩留まりを持つ高精度のスクライビングコンポーネントを生産できます。