中古 DYNATEX GST-150 #293807268 を販売中

DYNATEX GST-150は、半導体、自動車、航空宇宙部品などのハイテク産業の需要増加に対応するために設計された精密スクライビングおよびダイシング装置です。半導体ウェーハや薄膜誘電体層などの硬質・脆性材料の表面を高度なレーザー技術で操作し、精密かつ正確な微小回路製造技術を実現しています。GST-150は、シリコン、GaAs、 AlN、 SiO2、 TiO2などの半導体材料を含むさまざまな材料を切断、ボーリング、エッチングするための150Wの出力を備えた高出力の赤外線レーザーユニットを備えています。レーザーは、最適なエネルギー移動を保証するハイブリッド制御フォーカシングマシンを採用しています。ピンホールツールでさらに操作することができ、作業材料の表面に優れたビームコリメーション、フォーカス、均質化を保証します。DYNATEX GST-150は、7インチのタッチスクリーンモニターを備えたユーザーフレンドリーなインターフェースで動作します。材料のアライメントと調整を容易にするための手動供給アセット、内蔵の温度コントローラ、および最大1000mm/sの速度を可能にする高速モーター付きポジショニングモデルを備えています。また、最大30個のジョブテンプレートを格納でき、イーサネットポートを介してコンピュータに接続できるため、機器のリモート制御が可能です。また、処理前に材料の欠陥や欠陥を検出するためのクローズドループプログラムモニタリングと、材料欠陥の影響を最小限に抑えるための自動エラー修正システムを備えています。GST-150には、薄膜誘電層のスクライビングライン、半導体ウェーハや埋め込み回路の切断、硬質・脆性材料の掘削、エッチング、加工など幅広い用途があります。レーザーアブレーション、薄膜、厚膜成膜、レーザークラッディング、表面処理、ポリマー改質技術も可能です。DYNATEX GST-150は、信頼性が高く、効率的で費用対効果の高いスクライビングおよびダイシングユニットで、複雑なマイクロストラクチャーを生成するための優れた精度と再現性を提供します。自動化されたプログラム監視とエラーチェック機能により、高品質で高精度な部品を製造するのに理想的なツールです。