中古 DYNATEX GST-100 #9125889 を販売中

DYNATEX GST-100は、幅広いマイクロエレクトロニクス製品のナノスケール加工および切断を目的としたスクライビング/ダイシングシステムです。敏感な製品に特に適しており、患部への熱入力を最小限に抑えた精密かつ正確な加工が可能です。GST-100は統合されたレーザーのコントローラー、頭部およびさまざまな安全部品と組み立てられます。これにより、高い信頼性と機械的な問題が発生する可能性が最小限に抑えられます。システムで使用されるレーザーは、必要に応じて複雑で詳細な加工を行うことができるCO2パルスレーザーです。レーザーは10。6umの波長を持ち、正確なスクライビングおよびダイシングのプロセスを提供する無接触レーザーです。機械の出力電力は調節可能で、敏感な材料およびさまざまな深さの条件を扱うとき使用を可能にします。内蔵のコントローラは、パラメータがプロセスに最適に設定されていることを確認し、迅速な実行を可能にし、ヒューマンエラーが発生する可能性を回避します。DYNATEX GST-100には、高い電力安全回路ブレーカ、温度検出器、モーションモニタリングシステムなど、数多くの安全対策が施されています。このシステムは、スクライビング、ファインラインスクライビング、ダイシングなどのさまざまなプロセスを適用することができます。スクライビングは、ハードメタル、ソフトメタル、ガラス、絶縁基板のパターン作成に特に役立ち、スクライビング幅と深さを調整して所望のパターンを達成することができます。ファインラインスクライブは± 0。0005"の精度を達成するために使用され、正確なマーキングとファインパターンの作成を可能にします。ダイシングプロセスにより、さまざまな材料を精密に切断することができ、さまざまな角度、深さ、幅が幅広い用途で調整可能です。これらの工程が完成するスピードが大幅に向上し、工程が従来の工法の8倍まで高速化されています。GST-100は非常に使いやすく、高精度と高精度を必要とするマイクロエレクトロニクス用途に最適です。その調整可能な速度、レーザーパラメータ、および安全対策により、多数のアプリケーションに適しており、被災地への熱入力を最小限に抑えながら、安定した信頼性の高い正確な加工が可能です。