中古 DYNATEX GST-100 #293807966 を販売中

DYNATEX GST-100は、半導体ウェーハなどの脆性材料を精密に除去するために設計された多目的スクライビング/ダイシング装置です。このシステムは、2つの精密線形段を持つ硬化鋼から作られたベースで構成されており、正確な切断に必要なX-Y運動を正確に制御できます。製品はリニアモータによって駆動され、ベルトやギアの必要性を排除します。さらに、切削工具の正確なアライメントとキャリブレーション用のレーザースキャナーを備えています。また、材料の正確なセグメンテーションのための回転スピンドルが取り付けられています。GST-100は、X/Yステージのパフォーマンスを正確に制御できる精密なモーションコントローラを備えています。高解像度の線形ステージにより、1 µmの微細フィーチャーを正確に切断できます。機械は一貫した切除を保証し、8 Mohsまでの硬度の材料を切るのに使用することができます。ダイヤモンドやコーティングされたブレード、レーザー、エッチングノズルなど、幅広いアブレーションツールに対応しています。このツールのレーザースキャナーは、材料の正確なアライメントと切断を提供します。500mWのレーザーモジュールを搭載し、カットデータの分布に基づいて最大0。12 µmの高精度を提供します。このアセットには、3つの異なるスクライビングスピードを備えた特殊なスクライビングコントローラも装備されています。高速オプションは高速スクライブ用に設計されていますが、低速オプションは複雑なデザインや曲線に適しています。DYNATEX GST-100モデルは、セットアップ、操作、メンテナンスが簡単に行えるように設計されています。直感的なユーザーインターフェイスを誇り、速度制御と自動最適化が付属しているため、オペレータは所望の加工精度をすばやく達成できます。遠隔操作も可能で、複数の場所で遠隔操作が可能です。このシステムには、より簡単で迅速な作業のために必要なすべての校正および診断ツールが含まれています。最後に、単位はカスタマイズ可能で、異なった要求および材料に合うために容易に合わせることができます。