中古 DYNATEX DX-III #62538 を販売中

ID: 62538
ウェーハサイズ: 4"
Scribe and break system, 4" Facilities: Input voltage: 115VAC, 60Hz, 5A CDA or N2: 60-85 PSIG, 0.5 CFM Vacuum: 15-28 In. Hg, 0.5 CFM Chip free breaking mechanism Minimum die size: 0.005” Square (125µ) Wafer thickness range: 0.004” (100µ) to 0.039” (975µ) CCD Camera alignment system Internal PC control system DOS Operating system Operators and maintenance manuals.
DYNATEX DX-IIIは、シリコン、金属繊維、セラミックス、石英、精密プラスチックなどの硬質および脆性材料の切断および研削に最適なスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、優れた性能と精度と高効率な設計を組み合わせた、単一のプラットフォームでのモーションコントロールとレーザー処理を特徴としています。高スループット、高精度製造の要求に応えるように設計されています。DX-IIIの高度な切断技術により、プロセス全体にわたって一貫した正確で高速な切断が可能になります。その高度なレーザー加工は、最大3mm2のエリアカバレッジを提供し、優れた切断一貫性と優れた表面仕上げをもたらします。このユニットは複数のスピンドルを使用しているため、切断と研削を同時に行うことができ、スループットを高めることができます。DYNATEX DX-IIIには高速スピンドルマシンが搭載されており、高速処理が可能で、スループットと精度が向上します。DX-IIIは、その性能と効率を向上させるために、さまざまな機能を搭載しています。そのモーションコントロールツールは、切断、研削、およびレーザー加工ツールの滑らかで正確な動きを容易にします。5軸モーションコントロールアセットにより、高精度な工具位置決めが可能で、切削工具や研削工具の正確かつスムーズな移動が可能です。また、レーザー加工機能により、最適な加工速度を実現します。DYNATEX DX-IIIは使いやすさのために設計されており、簡単な操作とメンテナンスとともに、プログラミング用の直感的なユーザーインターフェイスを提供します。そのユーザーフレンドリーなソフトウェアツールは、自動化された生産プロセスに簡単に統合するためのCADツールの配列を提供します。さらに、このモデルはオープンプラットフォームのアーキテクチャ上に構築されており、将来のアップグレードとカスタマイズが可能です。DX-IIIは、その機能と性能を考慮して、ハイスループットスクライビングおよびダイシングアプリケーションに理想的なソリューションを提供します。高度なモーションコントロール装置とレーザー加工機能により、一貫した信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。直感的なユーザーインターフェイス、柔軟なアーキテクチャ、カスタマイズ可能なソリューションにより、生産性と効率が向上します。
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