中古 DYNATEX DX-II Plus #293592371 を販売中

DYNATEX DX-II Plusは、ウェーハ加工および半導体産業での使用に最適な精密スクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、微細加工プロセスにおけるウェーハおよびその他の基板の効率的かつ正確な切断とスクライビングのために設計されています。このユニットは、最高2。5m/sの直線移動速度と0。5 µmの位置決め精度を備え、高い速度と精度を提供します。マーキング、カット、スクライブなどの複数の操作が可能で、独立したテンションコントロールなどの追加機能も備えています。また、自動化された監視ツールを備えており、プロセス全体にわたって一定の精度を保証します。アセットの再現性と再現性が高く、ダイシング精度は65 µm、再現性は1〜3 µmです。このデバイスは、タッチスクリーンインターフェイスを介して完全に制御可能であり、ユーザーは速度、圧力、電力などのパラメータを調整することができます。また、ビジョンシステムやレーザーシステムなど、幅広いオプションのアタッチメントやツールを備え、柔軟性に優れています。DX-II Plusは、高密度切断機能により、無駄を最小限に抑え、加工コストを削減することができます。この装置は、ほこりのない密閉されたシステムを備えており、内部コンポーネントは持続するように構築されており、メンテナンス要件が低いため、操作とメンテナンスも簡単です。全体として、DYNATEX DX-II Plusスクライブおよびダイシングユニットは、半導体産業における高品質のウェーハおよび基板の製造に適した信頼性の高い堅牢な機械です。ユーザーに優れた精度、再現性、制御性を提供し、歩留まりの最大化と処理コストの削減に貢献します。幅広いオプションと経験豊富なカスタマーサービスチームのサポートにより、このツールはあらゆるウェーハ処理および微細加工ニーズにおいて信頼性の高い選択肢です。