中古 DYNATEX 1010B #9045753 を販売中

DYNATEX 1010Bは、半導体、MEMS、 LCD業界のニーズに応えるために設計された高精度スクライビングおよびダイシング装置です。高精度で再現性のある切断・分割・分離が可能です。この精密システムは、CNCタッチプローブを使用して、ワークピースの正確な寸法を正確にキャプチャし、筆記具とサイコロ工具の完璧なアライメントを保証します。ユニットのCNCレギュレータは、切断速度を自動的に調整して、高い切断精度と再現性を維持できます。また、工具プリセットとキャリブレーション機能が内蔵されており、切削工具が任意のワークの正しいパラメータに設定されていることを確認します。CNCタッチスクリーンとピックアップ技術に加えて、1010Bは高出力スクライビングレーザーを装備しています。パワフルで高解像度のエネルギーを提供し、最小の複雑な構造でも正確にスクライブします。さらに、DYNATEX 1010Bは、独自の研磨加工ツールとスライスツールを統合して、さまざまなレイヤーとコンポーネントを分離します。これらの特殊チッピングツールは、材料の完全性を維持しながら、任意のワークを正確に分離することができます。1010Bの切断操作は、シンプルなプログラム可能なユーザーインターフェイスを介してプログラムすることができます。これにより、切削加工を簡単に設定し、パラメータを調整して精密な最終製品を確保することができます。さらに、レーザーヘッドの自動クリーニングなどの高度なオプションも必要に応じて利用できます。DYNATEX 1010Bは、業界トップクラスの精度と再現性を提供する高精度スクライビングおよびダイシングツールです。これは、非常に正確で反復可能なスクライビングおよびダイシング操作を必要とするあらゆるアプリケーションに最適です。ガラス、シリコン、石英、セラミックなど様々な素材に使用できる汎用性もあります。さらに、その高度な機能により、マイクロエレクトロニクスおよびMEMS製造プロセスにおける品質管理の目的に最適です。