中古 DYNATECH DT-WDB-2050A #9289341 を販売中

DYNATECH DT-WDB-2050A
ID: 9289341
ヴィンテージ: 2015
Wafer debonding machine 2015 vintage.
DYNATECH DT-WDB-2050Aは、産業用途向けに特別に設計されたスクライビングおよびダイシングマシンです。高速レーザダイシング、精度とスピードを向上させたさまざまな材料へのスクライビング、優れた精度を持つさまざまな材料へのダイシングなど、スクライビングおよびダイシング操作のためのさまざまな機能を提供します。特に高精度・高耐久品の切断に有利な装置です。DT-WDB-2050Aは、2つの同期ステッピングモーターと精密リニアガイドを搭載した2軸リニアモーションプラットフォームに基づいており、X軸とY軸でのスムーズで正確な位置決めを可能にします。モーション・システムは500 x 750 mmの結合された作業領域を備えています。また、0。001mmの解像度を持つプログラマブルZ軸と300mmのストローク長を備えており、水平に取り付けられた機械部品の正確な取り扱いと180°の回転を可能にし、正確なピンポイントのダイシングとスクライビング操作を可能にします。ダイシングとスクライビングプロセスは、速度と精度を向上させるために3,100 mm/sの作業範囲を持つリニアサーボモータを搭載したクライオゲン冷却高速ダイオードレーザーを介して実行されます。レーザーは2つのバージョンで提供されています-基本的なスクライビングアプリケーションのための1Wとより複雑な切削ニーズのための2W。これにより、セラミックスやその他の材料のほぼ完璧なスクライビングが可能になり、金属、プラスチック、その他の基材を含む幅広い製品の正確な切断が可能になります。DYNATECH DT-WDB-2050Aには、材料管理、形状認識、処理、パス最適化、およびモーションコントロール用の専用ソフトウェアも含まれています。これにより、ダイシング操作とスクライブ操作を完全に制御でき、オペレータはニーズと好みをカスタマイズできます。また、処理された材料のライブラリと、パフォーマンスと品質管理を追跡するためのデータロギング機能も含まれています。全体として、DT-WDB-2050Aは産業用途向けに設計された強力で汎用性が高く、信頼性の高いスクライビングおよびダイシングマシンです。高速で精密なレーザダイシング、強化されたモーションコントロール、最適化のための専用ソフトウェアを備えたこのツールは、さまざまな材料や製品を迅速かつ正確に切断するのに最適です。
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