中古 DYNATECH DT-TLD2030-WM #9259138 を販売中

DYNATECH DT-TLD2030-WMは、精密で反復可能なマイクロマシニング操作用に特別に設計された高度なスクライビングおよびダイシング装置です。産業用レーザーアプリケーション向けに設計されたこのシステムは、2030mm X-Yのワークエリアと4軸加工を可能にする中央機構を利用した可変XY-zテーブルを誇っています。DT-TLD2030-WMは20W CO2レーザーを装備しており、0。5mmから1。3mmまで調整可能な焦点スポットサイズで、複雑な切断やダイシングに細かく定義されたスクライブラインを提供します。レーザーは、低騒音レベルと最大作業効率を確保するために、呼吸パルス単位で動作し、部品の整合性を維持し、歩留まりを向上させます。金属、プラスチック、セラミックスなど、幅広い材料を切断または切断することができます。このユニットは、レーザー安全インターロックや連動ライトカーテンなどの包括的な安全機能を備えているため、操作は完全に安全です。高精度のレーザー制御機械はまた侵入警報および低層のしきい値の保護を特色にし、最適性能および信頼性を保障します。DYNATECH DT-TLD2030-WMは、高精度でダイナミックなフォーカス機能を利用して、スクライブされた材料を正確かつ一貫して抽出します。サーボ制御レーザーヘッドは、迅速かつ正確なドライブと位置決めを提供し、斜めスクライビングゾーンは、多方向の切断を可能にします。このツールには、最適な精度を提供しながら時間と労力を最小限に抑えるオートフォーカスアセットも含まれています。DT-TLD2030-WMは、ウェーハ製造用のダイシング半導体、SMTステンシルの製造、ポリイミドフィルム製品の切断、および微細なスクライビングとダイシングを必要とするその他の精密レーザー切断作業など、エレクトロニクス業界のさまざまな用途に使用できます。また、レーザービアなどの基板レベル部品やその他の特殊部品の製造も可能です。このモデルは、レーザーの動作を制御するソフトウェアとハードウェアの両方が含まれているため、トータルソリューションを提供するように設計されています。DYNATECH DT-TLD2030-WMは、今日の厳しい産業要件を満たすように設計された高度で汎用性の高いスクライビングおよびダイシング装置です。その優れたレーザー技術、シンプルで自動化された操作、オールインワン機能により、レーザー切断、ダイシング、スクライブに関して最高レベルの精度を達成しようとしている企業にとって理想的なソリューションとなります。