中古 DYNATECH DT-SWM1500 #200725 を販売中
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ID: 200725
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2006
Fully Automatic Wafer Mounter, 8" and 12"
Applicable dicing tape: normal, UV, and 3-layer precut
Throughput: normal tape 50frames/hr, precut tape 40frames/hr
Mount accuracy:+/-0.5mm, +/-0.5degree
Wafer cassette: dual loading
Frame cassette: dual loading
Frame: more than 100 frame stock
Controller: PLC
Ionizer: ionizing air blower (ESD elimination)
Cutter blade usage: more than 10,000 cut/blade
Chuck heat control: up to 70ºC
Power: 110/220VAC, 1 phase
Air supply: 5-6kgs/cm2
Option: host communication (GEM, SECS I, II, HSMS)
Includes cutting option
2006 vintage.
DYNATECH DT-SWM1500は、材料の切断と分離に使用されるスクライビング/ダイシング装置です。このシステムには、高精度の切断と切断速度を提供することができる強力な産業用グレードのモーターが装備されています。その柔軟なスピンドルヘッドは、切削作業中に一貫した正確な動きを保証します。エアベアリング切断またはフリクションディスク切断のいずれかをサポートするように構成することができ、切断ウエハ、ガラス、セラミックス、プラスチック、金属などの幅広い材料に適用できます。このユニットは、スクライビングおよびダイシング操作において最高の精度と再現性を提供するように設計されています。電磁スリッピングクラッチは、サンプル表面にスクレイピングや過熱が発生することなく切削作業を確実に行うことができます。カッティングヘッドとスピンドルは、さまざまな用途に対応するために調整可能です。Z軸は正確な切断を可能にするために位置を急速に変えることができます。DT-SWM1500は15インチの高さの調節可能なモニターおよび大きい接触ボタンが付いている使いやすいインターフェイスが装備されています。これにより、ダイシング、スクライブ、カット操作を直感的にプログラムできます。直感的なマシンは、操作を作成、変更、実行するためのグラフィカルユーザーインターフェイスも提供します。ユニットの大容量ストレージにより、必要なすべてのファイルにすばやく簡単にアクセスして保存できます。ツールのソフトウェアは、複数の言語をサポートし、切削作業のユーザーフレンドリーなナビゲーションを備えています。広範なプログラムライブラリは、ユーザーが独自の要件のレシピを迅速に作成するために、あらかじめプログラムされた切断操作の範囲にアクセスできるようにします。このソフトウェアには、包括的なトレーニングおよびサポートツール、およびどこからでも操作を監視するためのリモートアクセス機能も含まれています。DYNATECH DT-SWM1500は、幅広いアプリケーションを備えた信頼性の高い強力な資産です。使いやすさと最大限の再現性と精度を念頭に設計されています。高度な機能と強力なモーターを備えたこのユニットは、スクライビングとダイシングのニーズに合った効率的で費用対効果の高いソリューションをユーザーに提供します。
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