中古 DISCO EAD 6750 #9311976 を販売中
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ID: 9311976
ヴィンテージ: 2013
Dicing saw
With SEMES Semhawk handler
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
2013 vintage.
ディスコEAD 6750は、携帯電話、ディスプレイ、センサーなどの光学デバイスのアプリケーションに適したスクライビング/ダイシング機器です。このシステムは、高度なマイクロエレクトロメカニカルユニット（MEMS）技術を活用して、精密で高精度なスクライビングおよびダイシングソリューションを提供します。誘電体や金属表面を高精度に加工することができます。EAD 6750は、プラスチックやガラスなどの硬くて柔らかい材料を処理できます。レーザーを使用して材料の表面をスクライブし、その後、ダイヤモンドブレードを使用して材料をサイコロにします。このタイプのスクライブ処理とダイシング処理は、通常「プラズマ切断」と呼ばれます。このツールは、レーザーヘッドを約1ミクロンの位置精度で2次元に移動させることができる非常に正確なアクチュエータを使用しています。レーザー源は材料の速く、有効な切断を可能にする複数のレーザーラインを構成するかもしれません。レーザーはまた材料の表面のイメージかテキストを作成するのに使用することができます。アセットの再現性に優れ、スループットは1時間あたり最大20ウェーハです。また、安全ガラス、温度監視、レーザー監視など、幅広い安全機能を備えています。これらは、スキャンおよび切断プロセス中に安全で信頼性の高い動作を保証します。このモデルは、レーザー切断パターンを高速に設計および操作するためのDISCO設計ソフトウェアと、材料表面にインテリジェントな2D/3D構造を作成するためのCADソフトウェアの2つの主要なソフトウェアコンポーネントを使用しています。これらのコンポーネントの両方が相互作用して、正確で正確な結果が得られます。この装置は、オプトエレクトロニクス、ディスプレイ、センサー製造、およびマイクロ流体およびその他の精密部品の製造に最適です。また、薄膜太陽電池やLEDの製造にも精度とスピードに優れています。結論として、ディスコEAD 6750は、幅広い用途向けに設計された、非常に精密なレーザスクライブおよびダイヤモンドダイシングシステムです。高速かつ正確な操作と安全機能により、大量生産ラインに最適です。その設計のために、EAD 6750は複雑で複雑な部品の製造に優れたオプションを提供します。
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