中古 DISCO EAD 6361 #9267891 を販売中

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ID: 9267891
ヴィンテージ: 2003
Dicing saw TOWA INTERCON SBS 8808 Saw singulation system, 2004 Blade size: 3.11" (79 mm) Processing size / Range thickness: 310 mm x 310 mm Substrate can cut: Maximum 310 mm Spindle power: 2.2 kW 2003 vintage.
ディスコEAD 6361は、エッチング/ドリル/スクライビング市場におけるマイクロエレクトロニクス用途向けに設計されたスクライビング/ダイシング装置です。標準および薄壁の石英、ガラス、ポリ、セラミック基板などの材料を効果的に処理することができます。このシステムは、スクリプトとダイサーの両方を組み合わせたもので、トレース、溝、スロットなどの小さな標準的な機能を正確に生産することができます。EAD 6361は、基板を正確にカット、マーク、またはカットを作成するために、ダブルパスレーザーユニットを介して動作する光学スクリブヘッドを備えています。また、小型でも高精度な切断が可能です。外部コントローラを使用すると、1回のパスまたは複数のパスで動作し、最終的なパスで最大500パルスの速度で動作できます。このマシンは、532nm Nd: YAGレーザーを5-10Wの電力範囲で使用し、基板変形を最小限に抑えることで、より高いスクライブ速度を実現します。ディスコEAD 6361のダイシング機能は、基板の変形を最小限に抑えながら、さまざまな形状やサイズに基板を正確にカットするように設計されています。高速でスムーズな動作を可能にする高度なモーションジェネレータと、基板の正確な位置決めのための堅牢なアライメントツールを備えています。このアセットは、3〜12mm/secの切断速度で、4mmの厚さの材料を加工することができます。ダイヤモンドAppulseリングホイールとC-MACインダストリアルコントロールユニットは、切断を行い、正確なアライメントを確保することで、柔軟性と精度を向上させます。EAD 6361は安全で操作が簡単で、使用前にセットアップ時間を最小限に抑えます。レーザー部品とダイシング部品の両方に安全コンプライアンス対策を施して設計されており、ほこりや汚染に耐性があります。このモデルは、コンパクトで完全に囲まれたエアコン付きのスペースに収納されているため、設置と使用が簡単です。全体として、ディスコEAD 6361は、マイクロエレクトロニクスエッチング/ドリル/スクライビングアプリケーションの精度と精度を達成するための効果的な機器です。高いスクライビング速度、基板変形の最小化、洗練されたコアオペレーティングシステム、および信頼性と再現性のある結果を提供するほこりや汚染のない環境などの機能を組み合わせて提供します。
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