中古 DISCO EAD 6361 #9144279 を販売中

ディスコEAD 6361は、半導体加工業界で使用される自動スクライビングおよびダイシング装置です。幅広い用途で、信頼性と柔軟性に優れた設計となっています。このシステムは、レーザー光スクライビング技術を使用して、半導体材料を正確な仕様にカットします。機械はさまざまな表面のタイプに小さいプロフィール、ラインおよびパターンを切ることができます。また、切断スロットの深さと幅を正確に測定する機能も備えています。このマシンは、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどの幅広い半導体コンポーネントのPCBレイアウトに使用できます。さらに、各コンポーネントとアセンブリの設計要件に応じて部品を切断することができます。単位は厚さか複雑さにもかかわらず材料の複数の層の精密な切口を作り出すことができます。EAD 6361は完全自動化されたマシンです。そのモーションコントロールツールは、すべての切断経路にスムーズで正確な動きを提供します。また、レーザーベースの距離センサーを使用してさまざまな切断経路の高さを正確に測定する高さ検出アセットも備えています。これにより、不要な破片はなく、モデルは適切な領域のみをカットします。レーザーベースのモーションコントロール装置は、高速かつ正確な切断を可能にします。高速レーザースキャンにより、標準形状の部品を数分で切断できます。さらに、高精度で再現性があり、切削工程にかかる時間を大幅に短縮できます。機械は作動し、維持し易いです。シンプルなユーザーインターフェイスにより、既存のプロセスとシームレスに統合できます。自動化も可能で、無人運転が可能です。さらに、それは簡単なメンテナンスとアップグレードを可能にするモジュラー設計を持っています。これは、オペレータとシステムコンポーネントの安全性を確保する組み込みの安全メカニズムを持っています。これには、緊急停止ボタンと自動シャットオフユニットが含まれます。したがって、ディスコEAD 6361は信頼性が高く、信頼性が高く、効率的な機械であり、幅広い半導体処理タスクに使用できます。また、操作やメンテナンスも非常に簡単で、無人作業でも簡単に自動化できます。さらに、精度の高い測定と切断能力により、半導体加工業界に最適です。