中古 DISCO EAD 6340 #9410234 を販売中

ディスコEAD 6340スクライビング/ダイシング装置は、硬くて脆い材料処理のためのオールインワンソリューションです。高精度・高速を必要とする用途向けに設計された高精度レーザスクライブ/ダイシングシステムです。このユニットは、シリコン、石英、ガリウムヒ素、サファイア、およびその他のIII-VおよびII-VI材料などの幅広い材料を処理することができます。このマシンは、高精度の電動スクライビングヘッドと高出力、高品質のレーザーカッティングヘッドを使用して、さまざまな材料で正確で高品質のカットを提供します。このツールは、高度に構成可能なモジュール制御アセットで設計されており、カスタム処理のニーズを可能にし、ユーザーが特定の材料や厚さのモデルを設定することができます。高度なオートフォーカスオプション、高度なビジョンシステム、使いやすさとセットアップを可能にするユーザーフレンドリーなタッチスクリーンを備えています。このユニットはコンパクトな設計で、限られた設置スペースに適しており、業界の安全と品質基準を満たすために認定されています。EAD 6340は、幅広い機能を備え、高い精度とスピードを実現します。この機械には、400-700nmの波長を持つガラスセラミック切断を利用して、高性能で高品質なレーザー切断ヘッドが含まれています。このツールはまた、精密な切断のためにそれぞれ0。25mmと12m/secの最大深度と速度を備えた電動スクリブヘッドを備えています。このアセットには高度なオートフォーカス・オプションがあり、材料が厚くてもレーザーが常に焦点を合わせることができます。DISCO EAD 6340の分散抽出モデルは、高い効率と機能性を提供します。高度なビジョン装置は、スクライブ/切断プロセスを監視し、プロセスの進捗状況に関するフィードバックを提供します。最先端の真空抽出ユニットを使用して、切削工程のほこりや残留物を低減し、特定の材料や厚さに調整することができます。さらに、EAD 6340マシンには、ユーザーが簡単にツールを設定して監視することができるタッチスクリーンユーザーインターフェイスが含まれています。ユーザーインターフェイスを使用すると、プリセット、速度/電力最適化などの機能を使用して、アセットを個々のニーズや好みに合わせてカスタマイズすることもできます。このモデルには、USB、イーサネット、シリアルポートなどのさまざまな接続オプションも含まれており、既存のネットワークに簡単に統合できます。ディスコEAD 6340は、硬くて脆い材料のスクライビング/ダイシングのための汎用性、高精度、高品質の機器です。その高度な電動スクリバーヘッド、レーザーカッティングヘッド、オートフォーカス機能、高度な分散および抽出システム、タッチスクリーンユーザーインターフェイス、および幅広い接続オプションにより、さまざまな材料やアプリケーションに適しています。これらの機能はすべて、scribing/dicingアプリケーション用の信頼性の高い経済的なソリューションに貢献します。